PCB质量保证及失效案例分析.pdfVIP

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2019-10-26 发布于天津
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PCB质量保证及失效案例分析.pdf

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2012/11/25 第五章无铅PCB质量保证及案例分析  PCB可靠性问题概述  PCB工艺质量缺陷分析及控制方法  PCB 润湿不良失效机理及案例分析  PCB 分层爆板失效控制方法  PCB CAF 失效机理及案例分析  典型失效案例分析 5.1 PCB可靠性概述 • PCB 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。 1 2012/11/25 无铅化带来的挑战 • 高热容（高温与长时间，热损伤） • 小窗口（工艺窗口急剧变小，工艺控制难度？） • 低润湿性（润湿性能严重下降，焊接质量更难保证？）无卤化带来的挑战 • 电气性能（SIR 、CAF 、介电） • 硬度脆度增加（可加工艺性能） • 剥离强度（分层剥离增加） 2 2012/11/25 5.2 PCB工艺质量缺陷及控制办法多层喷锡板工艺流程简介下料CT → 内层DF1 → 压合ML → 钻孔DR → 一銅Cu1 → 線路DF2 → 二銅Cu2 → 蝕刻SES → 防焊SM → 喷锡HAL → 文字WP → 成型RT → 电测OS → 成品检验VI 容易引起PCB质量的关键工序 1）钻孔 2）去胶渣通孔质量 3）电镀 4）压合 5）表面处理案例1 电镀不良—孔破 3 2012/11/25 金相切片分析案例2 电镀显微结构缺陷—孔破据委托单位反映，导通孔因断裂开路，1135周产品在焊后ICT功能测试中失效，失效比率100% 4 2012/11/25 金相分析孔铜断裂孔铜出现断裂，断裂位置基本位于孔中部，铜镀层厚度较为均匀，相对较薄处铜厚在24μm左右，PCB板未见爆板分层和焊盘起翘，部分孔铜断裂位置发现基材开裂现象镀层显微结构缺陷—局部开裂照片 5 2012/11/25 晶界空洞孪晶孪晶晶界空洞案例3 PCB短路开路 1 样品描述：所