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硬金镀层的研究进展刘正伟( 泰科电子有限公司，美国 宾西法尼亚 硬金镀层的研究进展 刘正伟 ( 泰科电子有限公司，美国 宾西法尼亚州 米德尔敦 17057) 摘要: 在电化学沉积金中添加微量的硬化剂钴或镍得到的硬化金通常具有较好的硬度、耐腐蚀性 和耐磨性。硬化金被广泛应用为接触材料。介绍了对硬化金的电镀过程以及相应的镀层性质的研 究。重点介绍了金的电化学还原机理、硬化剂的作用原理以及孔隙的形成和降低方法。最后介绍 了新的电镀工艺和新合金以得到较小的孔隙率，从而可以减少金的用量，而不用牺牲其机械、电气 和抗腐蚀性能。 关 键 词: 电化学沉积; 硬化金; 反向脉冲电镀; 孔隙率 中图分类号:TQ153． 18 文献标识码: A Research Progress on Electrodeposition of Hard Gold Layer LIU Zheng-wei ( TE Connectivity，Middletown，PA，USA，17057) Abstract: Electrochemical plated gold，with addition of small amount of cobalt or nickel as hardening a- gent，is applied as a contact material for electrical connectors due to its superior hardness，good corrosion and wear resistances． In this paper，the deposition processing and properties of electrodeposited hard gold layer was firstly introduced． And then the reduction mechanism of gold，role of hardening agents，forma- tion and depression of micropores were discussed． Finally，a new electroplating technique and a new gold alloy were pointed out to reduce the gold usage and layer porosity but without sacrificing its mechanical， electrical and anticorrosion performances． Keywords: electrochemical deposition; hard gold; reverse pulsed plating; porosity 高，是由于硬化剂钴或镍的存在导致晶粒细化［5-6］。 金沉积层的耐腐蚀性取决于孔隙率［7］。由于孔隙 的存在，底层金属镍和铜会暴露到腐蚀性的环境 中，铜和镍的腐蚀产物通过孔隙传输到金的表面， 由于这些腐蚀物的存在，金表面的接触电阻有很大 的提高，同时，金表面的接触电阻受金沉积层的粗 糙度和硬度的影响。总体来说，金沉积层的晶粒尺 寸和孔隙决定了接触电阻、耐腐蚀性以及耐磨损 性。晶粒尺寸取决于很多因素，例如金属的沉积电 位，晶核的形核以及生长的过程和杂质的影响［8］。 引 言 在电化学沉积金中添加微量的镍或钴，可以形 成一种特殊的金合金，通常称之为镀硬化金。因为 其优良的性能如低接触电阻，高耐腐蚀性以及耐磨 损性［1］，硬金通常应用于电器件的接触表面［2］，这 些性能和金电镀层的微观结构联系在一起。例如， 耐磨损性和材料的硬度联系在一起，而材料的硬度 与晶粒的尺寸有关，这一关系称之为 Hall-Petch 公 式［3］，适用于多种金属材料［4］。硬金比纯金的硬度 收稿日期: 2011-02-14 修回日期: 2011-04-04 ·14·Plating and FinishingJul ·14· Plating and Finishing Jul． 2011 Vol． 33 No． 7 Serial No． 220 孔隙的形成是个复杂的过程［9］，基体的准备过程， 基体上 的 缺 陷，晶粒尺寸及取 向，沉 积 层 的 粗 糙 度［10］以及电镀过程副反应［11］都有影响。 随着金价的不断上涨，迫切需要更好的理解硬 金电镀的过程，进而设计出更优的电镀方法和镀液 组分，以达到在减少金的用量的同时，保持甚至提 高以上的优秀性能。基于这个需要，本文介绍了硬 金电化学沉积的研究进展，重点是金以及硬金的电 化学沉积原理、硬金的硬化机理、金沉积层孔隙的 形成以及降低孔隙率的方法。同时，