贴片课程设计报告.docVIP

燕山大学 课 程 设 计 说 明 书 题目： SMT贴片电路工艺设计 学院（系）： 年级专业： 学 号： 学生姓名： 指导教师： 教师职称： 燕 山 大 学 课 程 设 计 说 明 书 第 PAGE 2 页 共 NUMPAGES 9 页 SMT贴片电路工艺设计 张磊 理学院12级微电子 摘要：SMT就是 表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和 工艺。 表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了 电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的 自动化。这种小型化的元器件称为： SMD器件（或称 SMC、片式器件）。将 元件装配到 印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中 关键词：SMT、表面封装技术、小型化元器件、PCB SMT circuit design process Abstract: SMT is Surface Mount Technology (the abbreviation of Surface Mount Technology), is one of the most popular in the electronic assembly industry Technology and process.Surface-mount Technology of Surface Mount Technology (SMT) is a new generation of electronic assembly Technology, it will be the traditional electronic components compressed into a small percentage volume only device, so as to realize the high density of the electronic product assembly, high reliability, miniaturization, low cost, and automation of production.The miniaturization of components called: SMD components (or SMC, chip device).The components to the PCB assembly process method is called on the PCB in SMT process.The relevant assembly equipment is referred to as SMT equipment.Along with the electronic technology level unceasing enhancement, our country has become the world processing factory of the electronics industry.At present, SMT electronic products has been widely used in all walks of life in the assembly of components and devices. Keywords: SMT、 surface encapsulation technology、the electronic manufacturing industry、PCB 一、引言 SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组