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第四章 MEMS传感器
4.1、MEMS传感器的发展
4.1.1、MEMS传感器的历史
图6.1 MEMS传感器
MEMS(Microelectro Mechanical Systems),即微机电系统,这个领域是以半导体制造技术为基础发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比,它具有体积小、质量轻、成本低、功耗低、可靠性高、技术附加值高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。中国对MEMS的发展也非常关注,国家在“十一五”期间投入大量资金从事该方向的研究,并自主开发了MEMS振动传感器、MEMS声响传感器、MEMS红外传感器、光纤传感器、声阵列传感器,形成了以MEMS传感器为主、复合多信息探测的小型化传感器系列。
图6.2 传感器和火柴头比较
MEMS工艺的发展可以追溯到1954年,Smith在贝尔实验室发现了压阻效应。随后,基于硅材料的微机械加工工艺和微机电系统(MEMS)引起了科研人员的广泛注意并得到了迅速的发展。Feynman在1959年的美国物理年会上首次提出了微计算机、微机械和微器件的设想。1962年,硅微型压力传感器问世,1977年,由斯坦福大学研制的电容式压力传感器出现,随后又研制出电容式加速度传感器。1979年,Rolyance和Angell开始研制压阻式微加速计。1987年,加州大学伯克利分校率先研制出直径为50~500μm的硅微马达,标志着微电子机械系统雏形的出现。1989年MEMS这一名称正式被提出,90年代后期出现了NEMS,其特征尺寸在几纳米至几百纳米。
图6.3 MEMS传感器硬件结构
MEMS传感器在国际上比较通用的分类中一共经历了4个发展阶段。第一代MEMS传感器元件主要基于硅芯片的结构,也有部分传感器在芯片上加入了模拟放大器;第二代MEMS传感器元件将模拟放大器和模数转换器集成在同一个芯片上;第三代MEMS传感器在一个芯片上同时集成了模拟放大器、模数转换器和数字智能温度补偿技术;第四代MEMS传感器是在第三代的基础上增加了校准记忆芯片以及温度补偿数据。
4.1.2、MEMS传感器类型
MEMS传感器的类别很多,按传感器的工作原理可以大致地分为物理型、化学型和生物型三类。按照被测的量又可分为加速度、角速度、压力、位移、流量、电量、磁场、红外、温度、气体成分、湿度、PH值、离子浓度、生物浓度等类型的传感器。综合两种分类方法的分类体系如下示意图所示。
图6.4 MEMS传感器分类
4.1.3、MEMS传感器的几个比较有影响力的生产厂家
图6.5 MEMS传感器厂商
根据法国咨询公司Yole Development公司在2012年的数据,意法半导体(STMicroelectronics)是全球最大的MEMS传感器制造商;罗伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)和德州仪器(Texas Instruments)在MEMS传感器出货量及销售额上不分伯仲,紧随意法半导体之后;再之后是惠普(Hewlett-Packard)、松下(Panasonic)和株式会社电装(DENSO)。而中国排名靠前的MEMS传感器厂商普遍在台湾,其中台积电(台湾积体电路制造公司)是全球最大的MEMS传感器代工厂商。
4.2、MEMS传感器的应用
MEMS传感器的操作范围在微米范围内,是一个智能并且独立的系统。由于MEMS传感器具有可微型化、可集成化、可批量化和多学科交叉的特点以及优良的物理性能,其在航空航天、汽车制造、电子设备控制设计、生物医疗等军用民用领域都有着重要的作用。在这里我们将以MEMS传感器在移动通讯设备生产、游戏娱乐设备制造和多旋翼飞行器控制系统中的作用为例,了解MEMS在日常生活中的应用。
4.2.1、MEMS传感器与移动通讯设备
如今移动通讯的迅速发展离不开MEMS技术的成熟。智能手机中众多软件功能的实现除了基于它功能强大的操作系统之外,也要归功于各种MEMS传感器的应用。为了增强智能手机的人机交互和众多软件功能的实现,MEMS加速度计、触控面板、MEMS陀螺仪、MEMS磁力计和气压高度计等传感器早已集成在通讯设备的芯片中。
智能手机中的导航功能。MEMS传感器是可以随时随地工作的自导式器件。其成本低、尺寸小、功耗低,是行人行驶方位推算应用的首选传感器。与GPS接收机集成在一起可以随时获取精确的地理信息位置。
图6.6 MEMS传感器应用
智能手机中的重力感应应用的实现。在智能手机和平板电脑中,屏幕旋转功能的实现就是基于MEMS重力加速度传感器来实现的。它可以精确地检测设备角度的变化,同时满足高精度移动设备苛刻的体积和功耗限定。同样,基于MEMS三轴加速度计、三轴陀螺仪和三轴磁力计对线加速度、角加速度和地磁场的测量
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