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A M D Z 奥 迈 科 技 济南奥迈电子设备有限公司 地址：济南市高新区大学科技园北区D座西单元2-2电话：0531-601 传真：0531606 HTTP//.WWW.JNZSLD.COM MAIL:JNZSLD@126.COM 线路板雕刻机 孔金属化设备 回流焊设备 丝网印刷设备 PCB腐蚀制作设备 贴片机设备 AM-WP200（电脑型） 全热风无铅回流焊机 说 明 书 设备安装 安装场地 a:请在洁净的环境条件下运行机器； b:请避免在高温多湿的环境条件下作用，保存机器； c:请不要把机器安装在电磁干扰源附近； d:安装时，不要将回流焊机的进、出口正对着风扇或有风吹进的窗口。 安全注意事项 a：在使用时，请不要将工件以外的东西放入机内； b:在操作时请注意高温，避免烫伤； c:在进行检修时，尽可能在常温开机。 本系列机型操作环境 环境温度：该系列回流焊机的工作环境温度应该在5－40℃ 相对湿度：该系列机的工作环境相对湿度范围应在20－95％。 运输保管：该系列机可在－25－55℃的范围内被运输及保管。在24小时以内，它可以承受不超过65 电源 请使用三相四线380V，额定电流的电源并将机架接地，其接线必须由有执照的电工来进行。 回流焊机的高度调整 通过机器下部可调的四个机脚来调整回流焊机的传送高度和水平。其调整方法是，使用工业用或酒精水平仪进行测量，然后通过机器底部的四个可调机脚对回流焊机反复进行前后、左右两方向的水平调整，直到其完全水平为止。 用户注意事项 回流焊机应工作在洁净的环境中，以保证焊接质量； 请不要在露天、高温多湿的条件下使用、存储机器； 请不要将机器安装在电、磁干扰源附近； 检修机器时，请关机切断电源，以防触电或造成短路； 机器经过移动后，须对各部进行检查，特别是传输网带的位置，不能使其卡住或脱落； 机器应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象。通过调整机器下部脚杯，保证运输网链处于水平状态，防止PCB板在传送过程中发生位移； 操作时，请注意高温，避免烫伤； 保证传输网链没有从下部的滚筒上脱落； 二、温度曲线 说明： RE系列机器的目的是加热PCB表面的PADS位同粘贴元器件，使锡浆受热熔化和产生回流，从而得到与规定的相仿的锡浆受温图，而不致引起PCB和元器件的任何损坏(例如，燃烧或暗燃等)。IPC标准的焊接受温图： Suggested Temperature Profile（一般温控曲线） Temp. (℃) 250 210℃ ～230℃ 200 A线 A线 150 120℃ C线～ C线 B线 100 B线 50 0 30 60 90 120 ti A线：一般锡浆焊接采用。 　　在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120－150℃之间，速率在3℃ 　　从60~180秒的90-150秒时间内稳定在150℃ 　　　 焊接工件在锡浆液化前达到温度平衡； 　 183至210-230 B线：用于有微细间距IC和微小元器件(如1005)等焊接技术时采用，在预热区 　　控制温度的急剧上升，使锡浆中的助焊剂软化推迟，推迟锡浆中助焊剂 　　的软化时间，控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。 C线：一般贴片胶固化采用。 150℃左右保持3-5 　　为了在高自动化的SMT生产环 境下取得最大产量，在该机器开工前须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在隋后的工作期间严格监督。在使用中建议用废PCB来协助设置机器的数字温度监控器，以便获得规定锡浆受温图。 三、作温度曲线 为了获得给定的温度曲线，要求热风回流/红外加热回流系统有一个寻找受温曲线的过程，即确定定的温度设置与当的带速。产品的变化，诸如底板的类型、厚度、元器件类型、排列密度、焊盘位面积以及锡浆的类型、印锡的形状、厚度等等，都将对受温曲线产生影响。其结果将产生该产品的一个时间/温度曲线。分区分级加热的热风回流/红外回流设备使产品通过时逐级加热，锡浆逐步完成预热、干燥、熔化、回流加温分级进行受热。第一级加热功能区是快速加温区，在其中，PCB得到快速预热；第二级加热功能区是慢长温率区，PCB上的SOLDER干燥在此完成；第三级加热功能区是锡浆的熔化回流区，经过第二功能区的变化，锡浆在此快速受热并