通孔回流焊技术的研究_鲜飞.docVIP

表面安装技术 ＳＭＴ 通孔回流焊技术的研究 鲜　　飞 （烽火通信科技股份有限公司，湖北　武汉　　　４３００７４） 摘　　　　要　　　　　　文章介绍了通孔回流焊的概念、特点、分类和使用工艺要点。通孔回流焊是现代组装技术的新概念，它的出现促进了ＳＭＴ（表面贴装技术）的发展，并为ＰＣＢ设计者提供了新的工艺选择。可以确信通孔回流焊将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。 关键词　　　　　　　通孔回流焊；印制电路板；模板 中图分类号：ＴＮ４１　　　　文献标识码：Ａ　　　　文章编号：１００９－００９６（２００８）０７－００５８－０４３ The Research of Through-hole Reflow Soldering XIAN FeiAbstract The things of through-hole reflow’s concept, characteristics, division and technical gist are describedin this paper. Through-hole reflow is a new concept of the contemporary assembly technology. It is said that selectivesoldering has developed and innovated SMT since it was appeared and also provides a new choice for PCB designer.It is believed that through-hole reflow will more be adopted in electronics assembly, and will also be a competitivesoldering technology. Key words through-hole reflow; PCB; stencil 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（ＴＨＤ）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术（ＴＨＲ，Ｔｈｒｏｕｇｈ－ｈｏｌｅ　Ｒｅｆｌｏｗ），又称为穿孔回流焊ＰＩＨＲ（Ｐｉｎ－ｉｎ－Ｈｏｌｅ　Ｒｅｆｌｏｗ）。该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模 板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，然后使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件一起通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少，同时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大优势。通孔回流焊接技术起源于日本ＳＯＮＹ公司，２０世纪９０年代 58 Printed Circuit Information 印制电路信息２００８　Ｎｏ．７ …Summarization Comment …………………………………SMT……………………………………………………………… 初已开始应用，但它主要应用于ＳＯＮＹ自己的产品上，如电视调谐器及ＣＤ随身听。 在机器设置完成后，只有印刷速度可通过电子调节。要达到好的印刷品质，必须具备以下几点： ①漏嘴的大小要合适。太大会引起焊膏过多而短路，太小则引起焊膏过少而少锡。 ②模板平面度好，无变形。 ③各参数设置正确（机械设置）：漏嘴下端与ＰＣＢ之间间距为０．３ｍｍ，刮刀与模板之间间距为０．１ｍｍ￣０．３ｍｍ，角度为９°。 １　　　通孔回流焊接生产工艺流程 它的生产工艺流程与ＳＭＴ流程极其相似，即印刷焊膏→插入元件→回流焊接，无论对于单面混装板还是双面混装板，都是一样的流程。 １．１　　焊膏印刷 （１）焊膏的选择 通孔回流所用的焊膏黏度较低，流动性好，便于流入通孔内。一般在ＳＭＴ工艺以后进行通孔回流，若ＳＭＴ采用的焊膏合金成分为６３Ｓｎ３７Ｐｂ，那么为了保证通孔回流时ＳＭＴ元件不会再次熔化而掉落，焊膏中焊锡合金的成分可采用熔点稍低的４６Ｓｎ４６Ｐｂ８Ｂｉ（１７８℃），焊料颗粒尺寸２５μｍ以下小于１０％，２５μｍ￣５０μｍ大于８９％，５０μｍ以上小于１％。 （２）基本原理 在一定的压力及速度下，用塑胶刮刀将装在模板上的焊膏通过模板上的漏嘴漏印在线路板上相应位置。步