回流焊工艺流程和自动焊接中炉温测控技术.ppt

案例四，回流焊接工艺与炉温控制中的制造与测试技术;电子产品生产制造过程中焊接技术的发展与演变;铅锡合金在焊接过程中的优缺点。;回流焊接工艺流程中的数控技术的应用(动画请双击图标);印刷机将焊膏准确印到各要焊接的焊盘上;贴片机要自动准确将相应元器件安放到相应焊盘上;无论是印刷机，还是贴片机，其传送带运动的启停与自动夹紧装置的动作都要控制，特别是自动定位与对准，元器的快速获取和安放，所有机构的动作明明白白是数控技术的应用，只是这里不是做数控加工机床，其???载力不大，而要更快捷地完成程序指定的动作。考虑到定位方案，空间运功的形成，没有机械制造的基础，不把机、光、电结合，没有测控技术的参与，是绝对达不到如此完美、和谐的统一的！;自动焊接焊炉炉温控制技术的进步对测控系统的要求;炉内温升机构(动画请双击图标);可靠焊接的炉温曲线;传统的炉温测量与调控;;;;带隔热层的采样记录装置随PCB板子一同经过各温区进行测量。 (动画请双击图标);具有无线发射接受装置的定时测量装置;;;这种开始炉温调整多为制造厂中进行，不能保证今后所焊接各种尺寸板子都样样合适。 这种定期走一趟，用来检查焊炉控温结果是否仍保持理想状态？要不要重新调整？容易造成成批废品损失！ 只有实时监控炉温才是最可靠方案！ (在炉内最贴近焊板的传送带两边上方安排几十只热电偶，随时测量所在炉堂位置处的实际温度，测温传感器不用随PCB板跑，测量电路也置于炉外。);实时多点炉温监测系统(动画请双击图标);;炉温曲线的监控;无铅焊接技术对焊炉温控水平的要求;可焊接温区的变窄，考验回流焊炉温度控制能力和精度！ PCB基板受热翘曲妨碍焊接质量！ 各国对绿色制造技术的要求，ROSH法规的强制执行，向生产厂商，科技工作者，动态测试技术提出了挑战！;国内现状与国际技术水平;● 其它工艺的影响：如PCB板上焊盘和绿色绝缘油漆交 界面内容易腐蚀变窄问题。 ●为了节省能源，为了节约占地空间，在生产规模不大的场合，一种小型回流焊炉出现了。 ●被焊接板子在炉内不动，让炉子具有温控曲线的变化规律，利用时间换取大型炉内走一次的焊接经过。 ●具有适时的温度检测和曲线描绘能力，具有数据存储记录和分析功能，使产品量产中的质量控制和事故追踪变成可能。 ;练习题;结 束 1，交习题， 交实验报 告。 2，准备专题 实验并提 交报告。 3，留下对本 课程的意 见。