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電子封裝辭彙 A 加成法製程 (Additive Process) 一種化學縮減製程，在基材上將導體選擇性沉積以構成導電線路。 合金 (Alloy) (1) 由多種具有金屬特性的物質構成，通常包括兩種以上的金屬。 (2) 製作或熔解一種合金。 鋁礬土 (Alumina) 氧化鋁 ( ) ，主要由礬土所構成的鋁基材。幾乎所有的陶瓷模組都是以礬土陶瓷製成。鋁 礬土具有易於加工以及良好的熱傳 導性等優點，又因其熱膨脹係數為6.5 ，接近矽晶片的熱膨 脹係數，故適合用於覆晶接合。