第一章点焊14特殊情况下的点焊.pptVIP

内容回顾 焊接性 点焊焊接性 1,2,3,4 低碳钢的点焊 可淬硬钢的点焊 铝合金的点焊 不锈钢的点焊 1.3.5 镀层钢板的点焊 镀层钢板 镀锌板、镀铝板、镀铅板、镀锡板等。 镀层对点焊的影响 低熔点镀层金属导致熔核结晶过程中产生裂纹和气孔； 焊接区电流密度降低、电流场分布不稳定； 大电流时，加快电极粘损和镀层破坏。 Resistance Welding 2013 Spring SAU Page * 第一章 点 焊 点焊技术要点： 1）需要更大的焊接电流和电极压力，比碳钢约提高1/3以上 2）选用CrZrCu合金或弥散强化铜，或镶钨复合电极（下图），并允许采用内部和外部的强烈水冷却。 3）可用凸焊配以缓升或直流焊接电流波形进一步提高焊接质量。 4）加强通风，防止锌、铅等元素的金属蒸汽和氧化物尘埃对人体健康的侵害。 5）选择合适的焊接参数。（见P39,1-14，1-15） 1.3.6 高温合金的点焊 高温合金又称耐热合金，可分铁基高温合金、镍基高温合金和钴基高温合金 由于高温合金比不锈钢具有更大的电阻率。更小的热导率和更大的高温强度，因此可用较小的焊接电流但需要更大的电极压力。 点焊技术要点： 1）电极可选用高温强度好的材质，如BeCoCu合金。 2）焊前去除焊件表面油污、氧化膜，最好是酸洗处理，清理不良时会产生结合线伸入缺陷。 3）采用软规范、大电极压力板厚大于2mm时最好施加缓冷脉冲和锻压力。避免熔核中疏松、缩孔及裂纹等内部缺陷的产生。 4）加强冷却和尽量避免重复加热焊接区，否者易产生熔核中的结晶偏析等缺陷。 5）推荐采用球面电极，尤其是在板厚较大时。 6）选择适当的焊接参数。 图1-34 高温合金（GH1140）点焊接头金相照片 钛合金的点焊 铜合金的点焊 镁合金的点焊 1.4特殊情况的点焊工艺 1.4.1 不等厚度及不同材料的点焊 在通常条件下，不同厚度和不同材料点焊时，熔核不以贴合面为对称，而向厚板或导电、导热性差的焊件中偏移，其结果使其在贴合面上的尺寸小于该熔核直径。同时，也使其在薄件或导电、导热性好的焊件中焊透率小于规定数值，这均使焊点承载能力降低。 1.偏移产生的原因 焊接区在加热过程中两焊件析热和散热均不相等造成。 偏移的方向向着析热多、散热慢的一方移动。 不同厚度点焊时，厚件电阻大析热多，而其析热中心由于远离电极而散热缓慢；薄件情况正相反。造成焊接温度场及熔核如图a向厚板偏移。 不同材料点焊时，导电性差的工件电阻大析热多，且散热缓慢；导电性好的材料情况相反。造成焊接温度场如图b向导电性差的工件偏移。 a）不同厚度（δ1δ2） b）不同材料（电阻率ρ1ρ2） 2.克服熔核偏移的措施 1）采用硬规范 硬规范点焊时，电流场的分布能更好的反映边缘效应对贴合面集中加热的效果，且由于焊接时间短热损失下降，散热的影响相对较小，均对纠正熔核偏移现象有利。 2)采用不同的电极 a）采用不同直径的电极。 薄件（或导电、导热性好的焊件）面采用小直径电极，以增大电流密度，减小热损失；而厚件（或导电、导热性差的焊件）面则选用大直径电极。 b）采用不同材料的电极。 导热性好的材料放于厚件（或导电、导热性差的焊件）面使其热损失增大，可温度场分布，减小熔核偏移。 c）使用特殊电极。 在电极头部加不锈钢环、黄铜套（图1-39）或采用尖锥状电极头，可使焊接电流向中间集中。 3）附加工艺垫片 在薄件（或导电、导热性好的焊件）上附加工艺垫片（图1-40）。工艺垫片由导热性差的材料制作，厚度为0.2mm～0.3mm，能够降低散热、增加电流密度的作用。 (a）点焊前 b）规范适当 c）规范过大) 4）焊前在薄件或厚件上预先加工出凸点或凸缘 3.利用帕尔贴效应 帕尔贴效应是热电势现象的逆向现象，即当直流电按某特定方向通过异种材料接触面时，将产生附加的吸热或析热现象，所以该效应只在单向通电时有效，而且目前仅用于铝与铜合金电极间才较明显和具有实用价值，如图1-41所示。 图1-41 帕尔贴效应的应用 a）交流电 b）直流电 1.4.2 胶接点焊与减振钢板点焊 1．胶接点焊 在点焊工艺中采用结构胶粘剂，可使接头性能显著提高，这种将点焊与胶接两种工艺结合起来的方法称为胶接点焊，简称胶焊。胶焊结构具有强度高、质量轻、减振和声学性能好等优点。 原因： 1）胶焊可大幅降低点焊结构中焊点部位的高应力值，消除了焊点边缘的高应力集中，改善了接头的应力分布； 2）胶接接头中应力分布均匀，外载由焊点部位共同承担。 胶接点焊有3种方法： 1）先涂胶后点焊；