第五章 直插式元器件封装技术.ppt

生瓷片主要由陶瓷粉末、玻璃粉末、粘接剂、溶剂和增塑剂等组成，它们的作用分别如下： 粘接剂的作用：在生瓷片制作过程中起粘接陶瓷颗粒的作用； 溶剂的作用：一是在球磨过程中能使瓷粉均匀分布；二是使生瓷片中的溶剂挥发后形成大量的微孔，这种微孔能在以后的生瓷叠片层压过程中致使金属线条的周围瓷片压缩而不损伤金属布线； 增塑剂的作用：能使生瓷片曾现“塑性”或柔性。 * ppt课件 塑料DIP封装技术 因封装材质为塑料，所以用PDIP表示；在PDIP封装中，因为IC芯片的I/O引脚数多，再加上芯片也相对较大，这使得芯片与塑封料的应力匹配更显重要。 * ppt课件 材料名称 材料用途 热膨胀系数 Si 芯片 约为4×10-6 / ℃ C914铜合金等 引线框架 约为5×10-6 / ℃ Au丝 引线键合 约为1.5×10-6 / ℃ 树脂 塑料封装 约为4.5～7×10-6/℃ PDIP常用各种材料的热膨胀系数 * ppt课件 * ppt课件 5.1 插装器件概述及分类特点 5.1.1 概述 5.1.2 分类及特点 5.2 插装技术 5.2.1 TO型 5.2.2 SIP单列直插式封装 5.2.3 DIP双列直插式封装