电子元器件封装识别与手工焊接技术应用.pptVIP

PLCC管座的拆卸—桥连法 1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、切除PLCC管座上的塑料底壳。 3、将宽平头安装在焊接手柄上。 4、加热移动头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。 5、用带凿子头的焊接手柄将焊锡丝焊在元件的处于一个边缘位置上的引脚上，锡丝绕住元件内部四周，用焊接手柄将锡丝另一端焊在最后一个脚上。 6、将焊接手柄上的宽平头换成拆卸头。 7、除去拆卸头的旧焊锡，之后蘸蘸湿海绵。 8、用焊锡润湿外侧和底端边缘（见图2）。 9、将拆卸头完全插入管座内，并与所有的引脚接触。 10、确认所有引脚上的焊锡融化，将元件从PWB上提起。 11、将元件用滑落方式迅速释放到抗热材料表面。 PLCC管座的拆卸—热风笔法 1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、切除并移离PLCC管座上的塑料底壳。 3、将合适的热风头安装刀热风笔上。 4、设置加热器温度，大约为315℃（根据实际需要设置）。 5、调节热风笔的风压，当能将大约0.5cm外的薄纸烧枯为宜。 6、将热风笔置于距管座内壁0.5cm处，热风笔绕焊盘做圆周转动，直到观察刀焊锡有融化。 7、焊锡融化大约5-8s后，开始非常小心地提起管座，每次只提起一点点，直到管座与焊盘完全脱焊（见图3），整个过程大约得持续45s。 警告：不推荐使用这种方法，除非没有其他选择。 此方法会使PWB受热过度。 元器件拆卸（二） 双面快速加热 热风法 吸枪法 针孔法 细线法 剪脚法 元器件拆卸——细线法 培训内容 电子元器件封装识别 焊料与焊剂 焊料（有铅/无铅） 助焊剂 阻焊剂 元件件的拆卸 焊盘处理 元器件的焊接 短路处理 焊盘处理 表面贴装焊盘预处理——单个法 表面贴装焊盘预处理——编织物法 表面贴装焊盘预处理——刮刀法 插件过孔与处理——真空法（略） 插件过孔与处理——针孔法（略） 表面贴装焊盘预处理——单个法 1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、安装脱焊头到焊接手柄上。 3、加热移动头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置温度）。 4、往所有焊盘涂覆助焊剂。 5、降低脱焊头，脱焊头与焊盘末梢相接触。 6、确认所接触的焊盘上的焊锡融化，运用真空和吸锡锡头将多余焊锡从焊盘上吸走。 7、在焊盘的末梢提起真空脱焊系统，清除室内的所有熔融锡。 8、对所有焊盘重复以上步骤 表面贴装焊盘预处理——编织物法 1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 2、加热移动头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置温度）。 3、往所有焊盘涂覆助焊剂。 4、将预涂熔剂过的编织物置于待移除的焊锡上面，烙铁头置于编织物上面，确保编织物仅接触焊锡，烙铁头只接触编织物，以防损坏 5、当编织物吸锡可见的焊锡流动现象停止时，将烙铁和编织物从处理过的焊盘上移走，让焊盘区域冷却到室温 6、对所有剩余焊盘重复上述4-7步骤。 表面贴装焊盘预处理——刮刀法 本方法用于元件拆卸时有使用充分的焊锡润湿焊盘，而拆卸后这些焊锡遗留在焊盘上的情况。通常用于热风法或锡丝卷绕法拆卸过的情况。 1、选择一与单排焊盘长度匹配或稍微长点的刮刀（见图1） 2、安装刮刀。 3、将刮刀温度设置为最低温模式（大约280℃）（根据实际需要设置温度）。 4、焊锡润湿刮刀，并用清洁海绵擦拭刮刀，确保刮刀表面干净，吸附性好。 5、往所有焊盘涂覆助焊剂。 6、轻置刮刀于焊盘中央 7、当所有焊盘上的焊锡发生流动时，焊盘上的焊锡会均匀一致，并闪闪发亮。 8、当焊盘外观呈均匀发亮时，立即将刮刀移走。 培训内容 电子元器件封装识别 焊料与焊剂 焊料（有铅/无铅） 助焊剂 阻焊剂 元件件的拆卸 焊盘处理 元器件的焊接 短路处理 元器件焊接 PGA和连接器的安装——喷锡法+过孔预填装 翼型元件的安装—多脚法（引脚脚趾） J型元件的安装—手工定位法 PGA和连接器的安装——喷锡法+过孔预填装 1、选择合适的管套或喷嘴连接到焊锡槽里，这个操作必须根据厂商提供的说明书谨慎作业。 2、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。 3、针对特定的待安装的元件进行喷锡时间设置。 4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。 5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。 本方法用于具有不易弯曲的硬质引脚的元件或连接器 本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。 PGA和连接器的安装——喷锡法+过孔预填装 6、往PCB上新元件周边的顶面和底面涂覆助焊剂。元件脚也可以涂覆助焊剂，这要视元件和PCB的