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深圳市高科润电子有限公司 SHENZHEN GOLD COROLLA ELECTRONICS CO．，LTD 工作文件： 文件编号： PCB 通用设计规范 EDW-08  版本：B1  页次：1/22 PCB 通 用 设 计 规 范 盖 受 控 印 章 处 编 写 审 核 批 准 日 期 日 期 日 期 责任 部门 相关部门会签 责任 部门 总经理 管理者代表 开发部 市场部 物料部 质控部 生产部 工程部 财务经理部 文 件 修 改 记 录 修改号 修 改 内 容 概 要 1、4.3.3.4.1 开槽宽应大于 1.2mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求,另外开槽边离板边至少 5mm 以上。 2、 4.5.2.1 必 须 增 加 测 试 点 ，测 试 点 可 以用 平 面 焊 盘（ 无 引 线 ）以 便 在 线测 试 时 与 引脚 的 连 接 更好 ， 使 所有 电 路节点均可测试。测试点必须为圆形且直径优先选用 1.2mm,以便于在线测试仪测试。 3、4.2.5.2 单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相同 4、4.5.2.8 所有焊盘必须用铜皮包裹,包括外圈的阻焊层。 5、4.5.2.9 所有悬空的引脚必须做焊盘焊接,且焊盘外圈必须加上铜皮。 6、4.6.4.1 导线宽度应尽量宽一些。铜箔优先考虑最小线宽：单面板 0.4mm，双面板 0.3mm，板边缘铜箔线宽