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芯板 芯板 致：设计部 由：HDI 工艺 审核： 主题：一阶 HDI 设计规范 1.0 目的： 日期：2011 年 08 月 05 日 编号： 批准： 一阶 HDI 设计规范 制定一阶镭射盲孔板的流程及设计规范 2.0 范围： 适用于一阶镭射盲孔板的制作 3.0 职责； 工艺部：更新制作能力，指定并不段的完善设计规范，解决该规范在执行过程中出现的问题 设计部：按照工艺设计要求制定相关的工具，并及时反馈执行过程中出现的问题，负责对工程设计及内层菲林 进行监控，及时提出相关的意见及建议 品保部：发行并保存最新版文件 市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力，收集客户的需求，及时向工艺部反 馈市场需求信息 4.0 指引内容： 4.1 一阶机械盲孔的图例（下面图例均没有叠孔设计）： A 结构 B 结构 PP PP C 结构 D 结构 第 1 页，共 1 页 褪棕化层--外层沉铜---填孔电 褪棕化层--外层沉铜---填孔电镀（控制电镀铜在 6-10um）---切片分析 2--外层镀孔图形--- 填孔电镀 2---切片分析 3---退膜---砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜 2---外层板电 2---外层图 形---图形电镀---切片分析 4---外层蚀刻 内层镀孔图形---镀孔---褪膜-- -砂带磨板---内层图形 褪棕化层--外层沉铜---填孔电镀（控制电镀铜在 6-10um）---切片分析 2--外层镀孔图形--- 填孔电镀 2---切片分析 3---退膜---砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜 2---外层板电 2---外层图形 ---图形电镀---外层蚀刻 外层钻孔---褪棕化层--外层沉铜---填孔电镀---切片分析 2---外层图形---图形电镀---切片分析 4--- 外层蚀刻 外层钻孔--褪棕化层---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层负片蚀刻 外层钻孔--褪棕化层---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层负片蚀刻 外层钻孔--褪棕化层---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层负片蚀刻 4.2 制作流程界定（非叠孔结构）： 4.2.1 A 结构流程： 盲孔需要填孔按如下制作： 开料---内层图形---内层蚀刻---内层 AOI---棕化--- 层压（压合采用 1/2oz 铜箔）---微蚀（8-10um）---棕化 2（棕化 1 次，控制铜厚 7-9um） 层压（压合采用 1/3oz 铜箔不需微蚀）---棕化 2（棕化 2 次，控制铜厚 7-9um） 切片分析 1--- --外层 AOI--后流程 盲孔不需要填孔按如下制作： 开料---内层图形---内层蚀刻---内层 AOI---棕化--- 层压（压合采用 1/2oz 铜箔）---微蚀（8-10um）---棕化 2（棕化 1 次，控制铜厚 7-9um） 层压（压合采用 1/3oz 铜箔不用微蚀流程）---棕化 2（棕化 2 次，控制铜厚 7-9um） 切片分析 1--- --外层 AOI--后流程 4.2.2 B 结构流程：  --激光钻孔-- --激光钻孔-- 盲孔需要填孔按如下制作：  内层图形 开料---内层钻孔---内层沉铜---内层板电--- --内层蚀刻--内层 AOI— 层压（压合采用 1/2oz 铜箔）---微蚀（8-10um）---棕化 2（棕化 1 次，控制铜厚 棕化--- 7-9um） 层压（压合采用 1/3oz 铜箔不用微蚀流程）---棕化 2（棕化 2 次，控制铜厚 7-9um） --激光钻孔 ---切片分析 1--- --外层 AOI--后流程 第 2 页，共 1 页 板边区域靶孔激光靶标激光靶标 板边区域 靶孔 激光靶标 激光靶标 靶孔 板单元内 内层镀孔图形---镀孔---褪膜-- -砂带磨板---内层图形 外层钻孔---褪棕化层--外层沉铜---填孔电镀---切片分析 2---外层图形---图形电镀---切片分析 4 ---外层蚀刻 外层钻孔--褪棕化层---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层负片蚀刻 盲孔不需要填孔按如下制作： 内层图形 开料---内层钻孔---内层沉铜---内层板电--- --内层蚀刻--内层 AOI— 层压（压合采用 1/2oz 铜箔）---微蚀（8-10um）---棕化 2（棕化 1 次，控制铜厚 棕化--- 7-9um） 层压（压合采用 1/3oz 铜箔不用微蚀流程）---棕化 2（棕化 2 次，控制铜厚 7-9um） --激光钻孔 ---切片分析 1--- --外层 AOI--后流程 4.2.3 C 结构流程： C 结构板的流程同 A 结构板流程