电镀和工艺流程及异常原因分析ok.pptVIP

电镀的工艺流程 1.电镀的定义 电镀是利用电解使金属或金属合金物在工件制品表面形成一种均匀、致密结合力相对较强的表面处理过程。 电镀原理图 2.电镀的原理 待镀产品作阴极,镀层离子得到电子变成原子,附在产品表面; 镀层材料作阳极,失去电子,变成阴离子,稳向阳极。 3.电镀的目的 防此氧化,确保美观。 4.电镀的工艺流程 抛光 抛光 A.过砂轮 作用:对表面滚痕、模痕、切痕、氧化层等粗糙表面抛光。 辅料：砂轮片、钢砂、牛胶，紫腊、砂带。 抛光 B.过麻轮 作用：进一步对表面细抛,使其表面纹路更细更平坦。 辅料：麻轮,紫腊,白腊; 抛光 过布轮 作用:清光表面,使表面变得光亮（扫线产品不经过此工艺）; 辅料:布轮,表腊,光腊等。 4.电镀的工艺流程 上挂 4.电镀的工艺流程 前处理 前处理 A.热脱(碱性除油,温度80℃/5分钟） B.超生波(除油,除腊,温度50℃-60℃/5分钟 C.电解脱腊(碱性常溶液70℃-80℃/6分钟) D.用酸防锈(常温/3分钟) E.正负电解除油(碱性,常温/3分钟) 4.电镀的工艺流程 镍打底或酸铜打底 4.电镀的工艺流程 清水洗 4.电镀的工艺流程 中和酸 4.电镀的工艺流程 清水洗 4.电镀的工艺流程 半光镍 4.电镀的工艺流程 全光镍 4.电镀的工艺流程 厚青铜(青铜槽) 4.电镀的工艺流程 回收槽 4.电镀的工艺流程 切水 4.电镀的工艺流程 烤炉烘干 由于烤炉内不能拍照，无照片 4.电镀的工艺流程 下挂 4.电镀的工艺流程 除色（抛线） 4.电镀的工艺流程 上挂 4.电镀的工艺流程 喷漆 4.电镀的工艺流程 烤炉烘干 由于烤炉内不能拍照，无照片 4.电镀的工艺流程 下挂 4.电镀的工艺流程 品检 4.电镀的工艺流程 包装 4.3镍打底与酸铜打底的优缺点 酸铜打底： 优点：对粗坯砂纹填平能力强，软度好，不易脱皮，表面平整光滑性好； 缺点：保质期不长，容易变色、生锈、刮花。 镍打底： 优点：保质期长，硬度好，不容易刮花。 缺点：对粗胚填平能力差，硬度太强容易脱皮，表面平滑，光洁性较差。 5.电镀层性能测试方法 A.外观检验:不允许有针孔,麻点,起泡,起皮,起瘤,阴阳面,斑点,烧焦,树叶状,海绵状沉积层,没有光度,色泽; B.结合力:镀层兴基体金属或中间镀层的结合力或者是镀层的结合力或者是镀层由基体金属或中间镀层剥离所需要的力: a.弯曲试验:在外力作用下度样弯曲或拐折,任何剥离,碎裂,片状剥落均是结合力不好; b.锉刀试验:用带锯齿扁锉刀以45角锉度层断面; c.划痕试验:用30锐角的硬质划刀（要划到基体金属）; d:热振试验:样品　　加热　　骤然冷却（实用于基体兴镀层有膨胀系数差） 5.电镀层性能测试方法 A.氯化钠品质（中性盐雾试验） B.压力桶温度47±1 C.盐水桶温度35±1 D.实验室温度35±1 6.不良现象及引起原因 6.1.麻点:粗坯生锈严重,抛光不能处理好; 6.2砂纹:抛光品质影响; 6.3白雾状:颜色不均匀（色差）,电镀过程电流影响（有些与产品结构有关） 6.4吐酸:材质,焊接质量,药水不干净,空气影响等引起 6.5起泡脱层:除油不净,温度过高（烤漆）; 6.6砂粒,杂质:药水不干净,油漆有杂质,空气灰尘等影响; 6.7黑班,水印:清洗不干净,电解液不干净; 6.8少漆,流漆:喷漆多少影响; 6.9胶袋印:烤漆未冷却包装; 6.10手印:喷洒前手摸到所致; 6.11划伤,变形:包装及搬运不当所致; 6.12色差:电流,扫线,温度,油漆影响。 抛光 喷漆 上挂 品检 包装 半光镍 除色 下挂 黑镍 镍打底或 酸铜打底 上挂 中和酸 回收槽 烤炉烘干 前处理 清水洗 厚青铜 下挂 烤炉烘干 清水洗 全光镍 切水 抛光 喷漆 上挂 品检 包装 半光镍 除色 下挂 黑镍 镍打底或 酸铜打底 上挂 中和酸 回收槽 烤炉烘干 前处理 清水洗 厚青铜 下挂 烤炉烘干 清水洗 全光镍 切水 抛光 喷漆 上挂 品检 包装 半光镍 除色 下挂 黑镍 镍打底或 酸铜打底 上挂 中和酸 回收槽 烤炉烘干 前处理 清水洗 厚青铜 下挂 烤炉烘干 清水洗 全光镍 切水 抛光 喷漆 上挂 品检 包装 半光镍 除色 下挂 黑镍 镍打底或 酸铜打底 上挂 中和酸 回收槽 烤炉烘干 前处理 清水洗 厚青铜 下挂 烤炉烘干 清水洗 全光镍 切水 抛光 喷漆 上挂 品检 包装 半光镍 除色 下挂 黑镍 镍打底或 酸铜打底 上挂 中和酸 回收槽 烤炉烘干 前处理 清水洗 厚青铜 下挂 烤炉烘干 清水洗 全光镍 切水 抛光 喷漆 上挂 品检 包装 半光镍 除色 下挂 黑镍 镍打底或 酸铜打底 上挂 中和酸 回收槽 烤炉烘干 前处理 清水洗 厚青铜 下挂 烤炉烘干 清水洗 全光镍