气相沉积的技术应用.ppt

* * LCVD主要有两类：热解LCVD和光分解LCVD。 LCVD的应用包括激光光刻、大规模集成电路掩膜的修正、激光蒸发一沉积以及金属化。 * * PVD和CVD两种工艺的对比 工艺温度高低是CVD和PVD之间的主要区别。 温度对于高速钢镀膜具有重大意义。CVD法的工艺温度超过了高速钢的回火温度，用CVD法镀制的高速钢工件，必须进行镀膜后的真空热处理，以恢复硬度。镀后热处理会产生不容许的变形。 * * PVD和CVD两种工艺的对比 CVD工艺对进入反应器工件的清洁要求比PVD工艺低一些，因为附着在工件表面的一些脏东西很容易在高温下烧掉。此外，高温下得到的镀层结合强度要更好些。 * * PVD和CVD两种工艺的对比 CVD镀层往往比各种PVD镀层略厚一些， CVD镀层往往厚度在7.5μm左右， PVD镀层通常不到2.5μm厚。 CVD镀层的表面略比基体的表面粗糙些。 相反，PVD镀膜如实地反映材料的表面，不用研磨就具有很好的金属光泽，这在装饰镀膜方面十分重要。 * * PVD和CVD两种工艺的对比 CVD反应发生在低真空的气态环境中，具有很好的绕镀性，所以密封在CVD反应器中的所有工件，除去支承点之外，全部表面都能完全镀好，甚至深孔、内壁也可镀上。 相对而论，所有的PVD技术由于气压较低，绕镀性较差，因此工件背面和侧面的镀制效果不理想。 PVD的反应器必须减少