钢网开口设计技术规定.ppt

SMT STENCIL;交流重点;SMT模板的重要;一、SMT模板类型; 当用于最紧密的间距为0.025“（0.635mm)以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反，当处理0.020”（0.5mm)以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。虽然后面类型的模板对0.025以上的间距也很好，但对其价格和周期时间可能就难说了。;1-1化学蚀刻;1-1化学蚀刻;1-2激光切割;1-2激光切割;1-3电铸成型;1-3电铸成型;1-4工艺比较;1-4工艺比较;1-5混合工艺;1-5混合工艺;电抛光;二、模板设计;2-1设计依据;2-1设计依据;2-2设计要素;2-2设计要素;2-3数据形式;2-3数据形式;2-3数据形式;2-3数据形式;2-4工艺方法选择;2-5材料厚度选择;2-5材料厚度选择;2-5材料厚度选择;2-6外框选择;常见印刷机对STENCIL要求一览表;2-7印刷格式设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;0402 25x20x50x25;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-8开孔设计;2-9常见SMT工艺缺陷分析;1、锡珠（SOLDER BALLS） PCB、元件可焊性差 焊膏移位或量过多 STENCIL脏 焊膏质量缺陷 过大的贴片力 温度曲线设定不合理 环境、操作、传输等 ;2、桥连(BRIDGE） 焊锡在导体间的非正常连接 焊膏质量缺陷如过稀等 焊膏移位或量过多 不合理温度曲线 ;3、共面（COMPLANATION） 元件脚不能与焊盘正 常接触 元件脚损坏或变形 ;4、移位(OFFSET) 元件焊脚偏离相应焊盘的现象 PCB焊盘不规则 元件脚不规则 印刷焊膏移位 贴片移位 回流工艺 操作、传输等 ;5、墓碑(TOMBSTONE) 元件一头上翘，或元件立起 PCB焊盘设计不合理 元件脚不规则 印刷焊膏移位 回流焊设备故障 其他原因如操作、传输等;6、润湿不良(UNDESIRABLE WETTING) 焊锡润湿不充分、焊锡紊乱等现象 锡膏质量、印刷位置和回流工艺影响;7、焊点缺陷(SOLDER POINT DEFECT) 焊点处有裂纹、针孔、吹孔等现象 锡膏质量缺陷 环境恶劣 回流缺陷 ;8、焊锡太多或太少(SOLDER VOLUME FAULT) 焊锡量太多或太少 印刷锡膏量 回流工艺 可焊性;9、元件错(COMPONENT FAULT) 元件少放、放错、极性错等现象 贴片程序 贴片机;定位对齐（REGISTRATION） 塌落（SLUMP） 厚度（THICKNESS） 挖空（SCOOP） 圆顶（DOME） 斜度（SLOPE） 锡桥（PASTE BRIDGE） 边缘模糊（NOT CLEAR EDGES） ;1、定位对齐（REGISTRATION） 锡膏与PAD的对位 最大允许误差应小于 PAD尺寸10%;2、塌落（SLUMP） 锡膏的塌陷 最大不应超过PAD长或宽10%;3、厚度（THICKNESS） 锡膏厚度不均匀 最多允许±15%;4、挖空（SCOOP） 锡膏中间挖空 挖空量不应超过最高到最低点的15% ;5、圆顶（DOME） 锡膏顶部呈圆形突起状 最大不应超过印刷厚度的15% ;6、斜度（SLOPE） 锡膏上表面呈斜面状 最大应小于最高到最低点的15%;7、锡桥（PASTE BRIDGE） 非连接PAD之间锡膏的搭接现象 ;8、边缘模糊（NOT CLEAR EDGES） 锡膏边缘模糊， 轮廓不清晰;三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响;三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响;三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响;三、 STENCIL对SMT工艺缺陷的影响;四、STENCIL制造主要环节;五、常见STENCIL使用缺陷及控制办法;5-1多孔或少孔;STENCIL原因： 开孔位置偏 丝网张力过低 或不均匀;STENCIL原因： 开孔大小不合适 厚度选择不合适 印刷面太光滑;STENCIL原因： 不好的孔壁形状 孔壁太粗糙 过低的宽厚比 或面积比;STENCIL原因： 铝框、丝网或胶水材料缺陷 粘接工艺缺陷 丝网张力过低或过大 ; STE