印制电路第1章 印制电路概述.pptVIP

1.3.1 减成法 这类方法通常先用光化学法在敷铜箔板的铜表面上，将一定的电路图形转移上去。 然后再用化学腐蚀的方法，将不必要的部分蚀刻掉，留下所需要的电路图形。 PCB雕刻机 Company Logo 1.光化学蚀刻工艺 在洁净的覆铜板上均匀地涂布一层感光胶或粘贴光致抗蚀干膜，通过照像底版曝光、显影、固膜、蚀刻获得电路图形。 这种工艺的特点是图形精度高、生产周期短，适于小批量、多品种生产。 Company Logo 2.丝网漏印蚀刻工艺 将事先制好的、具有所需电路图形的膜板置于洁净的覆铜板的铜表面上，用刮刀将抗蚀材料漏印在铜箔表面上，即获得印料图形、干燥后进行化学蚀刻，除去无印料掩盖的裸铜部分之后去除印料，即为所需电路图形。 Company Logo （a）减成法（覆箔法）金属化孔工艺 Company Logo 3.图形电镀蚀刻工艺 图形转移用的感光为抗蚀干膜，其工艺流程如下： 下料→钻孔→孔金属化→预电镀铜→图形转移→图形电镀→去膜→蚀刻→电镀插头→热熔→外形加工→检测→网印阻焊剂→网印文字符号 Company Logo 4.全板电镀掩蔽法 与“图形电镀蚀刻工艺“类似其工艺如下： 下料→钻孔→孔金属化→全板电镀铜→贴光敏掩蔽干膜→图形转移→蚀刻→去膜→电镀插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料涂敷→网印文字符号 Company Logo 5．超薄铜箔快速蚀刻工艺 主要工艺与 “图形电镀蚀刻工艺“相似。只是在图形电镀铜后，电路图形部分和孔壁金属铜的厚度约30μm以上，而非电路图形部分的铜箔仍为超薄铜箔仍为超薄铜箔的厚度（5μm）。 Company Logo 1.3.2 加成法 1．全加成工艺 完全用化学沉铜形成电路图形和孔金属化互连，其工艺如下： 催化性层压板下料→涂催化性粘结剂→钻孔→清洗→负相图形转移→粗化→化学沉铜→（后处理与减成法相同）去膜→电镀插头→外形加工→检测→网印阻焊剂→焊料涂敷→网印文字符号。 Company Logo 2．半加成法 这种工艺方法是使用的催化性层压板或非催化性层压板，钻孔后用化学沉铜工艺使孔壁和板面沉积一层薄金属铜（约5μm以上），然后负相图形转移，进行图形电镀铜加厚，（有时也可镀Sn－Pb合金），去抗蚀膜后进行快速蚀刻，非图形部分5μm的铜层迅速被蚀刻掉，留下图形部分，即孔也被金属化了的印制板。 Company Logo (b) 加成法金属化孔工艺 Company Logo 3. NT法 它使用具有催化性敷铜箔层压板，首先用一般方法蚀刻出导体图形，然后将整块板面涂环氧树脂膜，（或只将焊盘部分留出），进行钻孔、孔金属化，再用CC-4法沉积所需厚度的铜，得到孔金属化的印制板。 Company Logo 4．光成形法 是在预先涂有粘结剂的层压板上钻孔并粗化处理，浸一层光敏性敏化剂，干燥后用负相底片曝光。然后再用CC－4法进行沉铜。这种方法的优点是不需印制图形，是用光化学反应产生电路图形，比较简单经济。 Company Logo 5.多重布线法 它使用数控布线机，将用聚酰亚胺绝缘的铜导线布设在绝缘板上，被粘结剂粘牢。钻孔后用CC－4法沉铜以连接各层电路。 PCB双面曝光机 Company Logo 1.4 我国印制电路制造工艺简介 到目前为止，我国生产印制电路板的厂家达数千家，因各厂家的生产设备、技术条件和生产人员的不同，生产工艺也有很大的差别。 从总的方面来说，我国目前仍然是以“减成法”为基本工艺。下面以层数分类的各种印制电路生产工艺作简要的介绍。 Company Logo 1.4.1单面印制电路板生产工艺 由于单面印制电路板只有一层布线，一般采用“丝网漏印”。 在单面覆金属箔上印刷“正相图形”，然后进行腐蚀，去掉未被印料 “抗蚀保护的金属箔部分，留下的部分即为所需要的电路图形。 Company Logo 1.4.2 双面印制电路板生产工艺 生产双面印制电路板的方法分类按其特点大约分为： 工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀－蚀刻法四大类。 Company Logo 1．工艺导线法 在通常蚀刻之后，对电路导线部分用电镀的方法镀铜，以达到使导线加厚的目的。为此要用辅助导线将各部分导线，尤其是孤立的导线连在一起作为阴极，以便各部分导线都能均匀地电镀加厚。这种辅助导线是在电镀图形设计的同时就设计上的，只是在加工工艺中才有用处。当印制电路板加工好后，这些辅助导线都要用人工或机械将它们全部切除。因此这些辅助导线就称为“工艺导线”。 Company Logo 2 堵孔法 这种方法首先对覆金属箔板钻出所需要的各种孔进行“孔金属化”再用“