印制电路第2章 基板材料.pptVIP

2.2.2 覆铜箔层压板热特性 1. 热膨胀系数 覆铜箔层压板基材的热膨胀系数对印制板的尺寸精度和孔金属化的可靠性影响很大。 覆箔板基材的热膨胀系数在不同的温度区域内有一定的差异。 GB型号 NEMA型号 热膨胀系数10-6K-1 纵向 横向 CPFCP-01 XXXP 12 17 CPFCP-02 XXXPC 12 17 CPFCP-05F CPFCP-06F FR-2 12 25 CEPCP-22F FR-3 13 25 CEPGC-31 G-10 10 15 CEPGC-32F FR-4 10 15 — G-11 10 15 — FR-5 10 15 — 聚酰亚胺 — 12 表2-13 覆铜箔层压板基材热膨胀系数 Company Logo 2. 基材的热传导率 覆铜箔层压板基材的热传导率对于印制板的散热能力影响很大，特别是对安装大功率器件和高集成度元器件的印制板更为重要。 GB型 号 NEMA型 号 热传导率 （W·M-1·K-1） CPFCP-01 XXXP 0.24 CPFCP-05F CPFCP-06 FR-2 0.26 CEPCP-22F FR-3 0.23 CEPGC-31 G-10 0.26 — G-11 0.26 CEPGC-32F FR-4 0.26 — FR-5 0.26 表2-14 覆铜箔层压板基材的热传导率 Company Logo 3. 最大连续使用温度 GB型号 NEMA型号 温 度（℃） 电气因素 机械因素 CPFCP-01 XXXP 125 125 CPFCP-02 XXXPC 125 125 CPFCP-06F FR-2 105 105 CEPCP-22F FR-3 105 105 CEPGC-31 G-10 130 140 — G-11 170 180 CEPGC-32F FR-4 130 140 — FR-5 170 180 — 聚酰亚胺 260 260 — GT（高频使用） 220 220 — GX（高频使用） 230 220 表2-15 覆铜箔层压板基材的最大连续使用温度 Company Logo 2.2.3 覆铜箔层压板电气特性 1.介电强度 测介电强度的条件是在23℃，垂直于板层，测定基材耐电压击穿能力。整个测定是在油中进行的。 介电强度试验结果因材料厚度、电极的形状和大小、通电时间、温度、电压波形、频率及周围的介质不同而异。 型号 XXXP FR-2 FR-3 G-10 G-11 FR-4 FR-5 聚酰亚胺 介电强度（kV/mm） 29 29 21 20 23 19 19 19 表2-16 覆铜箔层压板基材的介电强度 Company Logo 2.介质击穿 平行于板层的介质击穿是测量两个插入基材的电极间刚被击穿时的电压值。 型 号 击穿电压①（kV） 型 号 击穿电压①（kV） XXXP 15 FR-4 45 XXXPC 15 G-11 45 FR-2 15 FR-5 45 FR-3 30 GT 20 FR-6 40 GX 20 G-10 45 — — 表2-17 覆箔板基材的介质击穿电压 Company Logo 3.介电常数与介电损耗 覆箔板的介电常数和介电损耗随温度、湿度和频率而变化，列于表2-18。 各种覆箔板基材的介电常数和介电损耗分别列于表2-18和2-19。 表2-20列出了FR-4的介电常数和介电损耗随频率变化的情况。 Company Logo GB型号 NEMA型号 介电常数（106Hz） 条件D24/23 条件D48/50 CPFCP-01 XXXP 4.1 4.5 CPFCP-02 XXXPC 4.1 4.5 CPFCP-06F FR-2 4.5 4.5 CEPCP-22F FR-3 4.3 4.8 CEPGC-31 G-10 4.6 4.3 CEPGC-32F FR-4 4.6 4.3 — G-11 4.5 4.5 — FR-5 4.3 4.5 — 聚酰亚胺 4.8 5.0 GT（高频使用） 2.8 2.8 — GX（高频使用） 2.8 2.8 表2-18 覆箔板基材的介电常数 Company Logo GB型号 NEMA型号 介电损耗（1MHz） 条件A① 条件D24/23 CPFCP-01 XXXP 0.028 0.03 CPFCP-02 XXXPC 0.028 0.03 CPFCP-06F FR-2 0.024 0.026 CEPCP-22F FR-3 0.024 0.026 CEPGC-31 G-10 0.018 0.019 CEPGC-32F FR-4 0.018 0.020 — G-11 0.019 0.020 — FR-5 0.019 0.028 — 聚酰亚胺 0.020