印制电路第6章 化学镀与电镀技术.pptVIP

6.1.5 印制板镀铜的工艺过程 镀铜用于全板电镀和图形电镀，其中全板镀铜是紧跟在化学镀铜之后进行，而图形电镀是在图相转移之后进行的。 Company Logo 全板电族的工艺流程如下： 化学镀铜 →活化 →电镀铜 →防氧化处理 →水冲洗 →干燥 →刷板 →印制负相抗蚀图象 →修版 →电镀抗蚀金属 →水冲洗 →去除抗蚀剂 →水冲 →蚀刻． Company Logo 图形电镀铜与电镀锡铅合金（或锡）连在一条生产线上工艺过程如下： 镀低应力镍 镀金 图像转移后印制板 修板/或不修 清洁处理 喷淋/水洗 粗化处理 喷淋/水洗 活化 图形电镀铜 活化 电镀锡铅合金 喷淋/水洗 Company Logo 6.1.6 脉冲镀铜 脉冲电镀（也称为PC电镀）与传统的直流电镀（也成为DC电镀）相比，可提高镀层纯度，降低镀层空隙率，改善镀层厚度的均匀性。 脉冲电镀的实现不仅需要一个工艺参数与镀液相匹配的脉冲电源，还必须加强溶液的传递过程，如加强过滤、振动、甚至使用超声搅拌等等。 Company Logo 脉冲电镀基本参数： 脉冲导通时间（即脉宽） Ton 脉冲关断时间 Toff 脉冲周期 θ＝Ton+Toff 脉冲频率 f=1/θ 脉冲占空比 r=Ton/θ*100% 脉冲电镀平均电流密度 I＝（Ion*Ton-Ioff*Toff）/(Ton+Toff) Company Logo 6.2电镀Sn/Pb合金 电镀Sn/Pb合金大多是与电镀铜组成的自动生产线上来进行的。20世纪70年代开始， 电镀Sn／Pb合金层除了作耐碱抗蚀剂外，还用作可焊层(经热油热熔或红外热熔后)。 化学镀膜处理层 Company Logo 6.2.1 Sn/Pb合金镀配方与工艺规范 体系与供应商 配方与工艺条件 胨体系 非胨体系 Lea-Ronal UT 深圳华美 Atotech Sn2+(g／L) 20～40 20～26 20～26 22～25 18～26 Pb2+ (g／L) 9～12 8～13 8～11 11～14 6～9 HBF4(游离)(g／L) 330～410 160～180 140～190 190～210 110～190 H3B03 (g／L) 20～34 20 20 25～30 10～30 　蛋白胨(g／L) ／ ／ ／ ／ 结晶细化剂(ml／L) ／ ／ 5ml／L ／ 4～10 　校正剂(ml／L) ／ ／ 20ml／L ／ 10～30 　稳定剂(ml／L) ／ 25310 ST40 ＬPC’’s’’30 30～60 工作温度(℃) 15～25 15～25 25～30 20～30 25～30 阴极电流密度Dk(A／dm2) 0.3～1.5 2～4 1～2.5 1.5～2.0 l～2.5 阳极（Sn/Pb） 60/40 60/40 60/40或70/30 60/40 60/40 阳极面积/阴极面积 2:1 2:1 2:1 0.7～2.1 2:1 沉积速率（u/min） (Dk=1.3A/dm2) 0.3um/min (Dk=1.5A/dm2) 0.39u/min (Dk=1.8A/dm2) 0.8u/min 阴极移动（次/min） 0～15 15～20 15～20 10～20 15～20 Company Logo 6.2.2 主要成分的作用 1. 金属离子的作用 在Sn／Pb合金镀中，总金属离子浓度提高将有利于提高阴极电流密度的上限值和提高镀层的沉积速率。 2.氟硼酸的作用 氟硼酸能与镀液中的Sn2+和Sn2+／pb2+形成稳定的络离子，以提供电沉积时所需求的金属离子。 Company Logo 3.硼酸作用 硼酸的作用主要在于稳定镀液中的氟硼酸，使之不水解。从下式可看出。 HBF4+3H2O═H3BO3+4HF 4.添加剂的作用 蛋白胨添加剂和非胨体系添加剂有结晶细化剂，能提高分散能力和深镀能力 Company Logo 6.2.3 工艺参数的影响 1.电流密度的影响 2.温度 3.循环过滤与阴极移动 4.阳极 Company Logo 主成分 杂质元素含量（%） Sn Pb Sb Bi As Cu Ag Fe Zn Al Au Cd S