2011电镀工艺金属电沉积.pptxVIP

第二章 金属电沉积;;§2.1 金属离子阴极还原的可能性;元素周期表;;能够导致分界线变化的情况; 又称汞合金，是汞与一种或几种其他金属所形成的合金。;;;;;电极的极化;电极过程历程;;;; 直流电通过电极时，阴极电势偏离平衡电势向负的方向移动的现象。;电极极化状况与镀层质量的关系;极化产生的示意图;;阴极过电位; 由于原子进入电极的晶格存在困难而引起的过电位称为结晶过电位。;极化;电极反应速度;;;;;注意;; 电流通过电极时电极会发生极化，??征电流密度与电极电势之间变化关系的曲线称为极化曲线。 ;金属离子在水溶液形成络合物的过程是 　一步步完成的，举例：铜氰配离子　　　　;内亥姆霍兹层 外亥姆霍兹层;电极表面的各个层;２、 通电时金属离子的放电历程;（3） 金属离子在电极表面接受电子(放电)形成吸附原子。 （4） 吸附原子向晶格内嵌入电结晶，形成镀层。 ;4个步骤中最慢步骤的速度为总反应的 　控制速度;金属析出的反应历程的三种机理;金属析出的反应历程 ;结晶的吸附原子表面扩散控制;二维晶核形成速度与过电势的关系;三维晶核形成速度与过电势的关系;极化越大，形成的晶核尺寸越小，形成的金属层就越细致光滑。所以在电镀的过程中总是设法使得阴极电化学极化大一些。 ;§2.3 金属析氢过电势;一、金属析氢过电势;氢的析出过电势与阴极电流密度的关系;;;二、交换电流;;同一电极反应在不同电极上，io不同 不同电极反应io不同 io大小表征了金属离子极化的难易程度， io越大，说明电化学过程的阻力越小;根据i0值;;交换电流;;一、电沉积金属的结构;外延生长; 在多晶沉积层继续生长过程中，新形成的沉积层将有相当数量的晶粒出现相同的特征性取向，称为择优取向。;电结晶的主要形态;屋脊状 ;晶须状 ;结晶形态 螺旋—对于向顶部盘绕而上的螺旋，可以当作分层的棱锥体 晶须—是一种长的线状体，在相当高的电流密度下，尤其是溶液中存在有机杂质时容易形成。 枝晶—是一种树枝状的结晶，多数从单盐溶液中沉积出来;二、电镀层的基本性质;电阻率;硬度—显微硬度计;强度和塑性—与基体材料、电镀溶液组成及电镀工艺规范、镀层夹杂有关;三、镀层内应力（残余应力）;镀层宏观内应力：单面电镀的金属弯曲成C型;c;c;;§2.5 金属配离子还原时的极化;金属配离子还原时的阴极极化;直接在电极上放电的配离子　;配离子的电化学还原历程;以氰化镀锌为例;以氰化镀镉为例;游离配位剂的影响;§2.6 金属的E-pH图及其在电镀领域中的应用;;;铁水体系的E-pH图;;阴极保护法采取的措施;;将使体系与电源的正极连接，使体系成为阳极，电位升高，进入钝化区， 另一种方法是对体系添加有利于钝化的合金成分，使体系易于钝化。;;1、镀液组成的影响 2、电镀工艺规范的影响 3、析氢的影响 4、基体金属对镀层的影响 ;镀液组成;镀层质量问题;;;;;;;;§2.7 电解液对沉积层结构的影响;主要金属离子存在形式;简单金属离子，如果η阴↓，镀层粗糙。;;二、主盐浓度的影响;在温度、电流密度等条件不变的前提下，对简单盐镀液来说，随主盐浓度的提高，晶核形成速度降低，镀层组织较粗； 对形状复杂的零件，可采用较低的主盐浓度； 电镀生产中，在可能的情况下，尽可能采用高浓度的镀液，以提高生产率。 ;;三、游离酸度的影响;游离酸度提高将要降低主盐的溶解度 ;简单盐电解液;;常用的缓冲剂;四、无机盐的影响;实践;;镀镉光亮剂的故事：羊毛;添加剂;添加剂作用;为什么加入表面化活性剂后提高了阴极极化？;;;;多极性表活＞阳离子表活 ＞非离子表活与阴离子表活;采用有机添加剂的优点;采用有机添加剂的缺点;添加剂与络合剂虽然都可能提高金属电沉积的阴极极化，改善沉积层质量，但各有特点 加入少量添加剂就可以收到显著效果 添加剂种类多，可供选择的范围很宽 添加剂与镀液中的金属离子间无化学作用，废水处理比较容易 使用络合剂的镀液往往都比较稳定，这是仅有添加剂的镀液所不具备的;七、游离配位剂的影响;游离配位剂含量过高;§2.8 电解规范对沉积层结构的影响;一、电流密度的影响;;;二、温度的影响;注意;三、 pH值的影响;四、搅拌的影响;常用的搅拌方式;注意;五、电流波形的影响;常见的电流;;;;;金属的析出电位较负 氢在阴极上析出的过电位较低; 氢脆 起泡 空洞或贯通的缝隙 针孔、麻点 降低电流效率; 零件在阴极电解除油、酸洗及电镀过程中都可能在镀层和基体金属的晶格中渗氢，造成晶格扭歪，内应力增大，产生脆性，又称氢脆。 ;氢脆通常