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印刷机; 锡膏管控标签; 2.清洗剂 a.是否是用指定品牌（无锡东升能创力：NC-702). b.是否是专用容器装清洗剂。 二、工具确认 工具箱、铲刀、胶带、手指套、清洁纸是否齐全。 三、岗位操作前工作 1.钢网清洗 检查钢网是否清洗干净，是否有堵孔现象。 2.锡膏搅拌 使用前应把锡膏手工同一方向搅拌30圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起， 如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,则继续同一方向搅拌。 3.加锡膏 锡膏的用量视机种而定，长度应大于PCB长度但小于刮刀长度，印刷时锡膏会形成柱状，其直径以1.0~2.0CM为宜（大拇指粗左右）。;印刷机生产中工作;四、岗位操作中工作 1.拆封PCB a.拆封前确认包装内实物与包装外标签描述数量是否一致。 b.检查PCB表面是否有划痕现象。 c.确认投板方向是否与WI上一致。 2.钢网清洗 a.将刮刀提起，用铲刀的平面与刮刀接触成90度角平行向左和向右 各一次将刮刀上悬挂的锡膏去除。以防止锡膏掉入顶PIN上，造成 PCB反面沾锡。 b.将气阀调至“手动控制松网”状态，将钢网提起15度角左右将钢网取出。 以防止钢网撞坏刮刀。 c.用清洁纸沾少许清洗剂（让清洁纸湿透，直径4CM左右），按从左至右 从上至下方法擦拭。 d.用风枪离钢网2CM左右，按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到 密脚IC、BGA时停留2秒钟左右。 ; e.吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚IC、BGA孔是否吹开。 f.将钢网靠有刻度的一面轻轻推入机器内挡板位置，将气阀调至“自动 控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否一致。 g.以上步骤结束后按正常生产操作继续操作。 h.清洗钢网后印刷的第一片PCB，要重点100%检查印刷质量。以防止 批量质量问题发生。 3.印刷品检验 a.作业员100%使用放大灯目检从印刷机流向CM的PCB。 b.从输送轨道上取板,手不允许碰到PCB板表面,只能拿PCB板边缘。 c.检查焊膏是否印在相应的焊盘位置上.不印刷锡膏位置不得有锡膏及其. 他污渍残留。 d.检查的规则应按照从左至右,从上至下的顺序检查。 e.???查焊膏是否有偏移,锡连,锡少,锡多、无塌陷等印刷质量问题,如果偏 移超出焊盘10%立即反馈领班和技术员。 ; f.印刷前良好的PCB板在CM机器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如发现3 片以上相同不良,立即通知领班/技术员/IPQC. 4.印刷不良处理 a.用废料带刮掉PCB已印刷锡膏面。重复来回直到 去除锡膏80%-90%后用清洁纸沾清洁剂将PCB上残留的锡膏去除。 b.再用风枪离PCB 3CM左右，吹掉PCB/手插件孔/邮票孔内的残留锡膏、溶剂。 c. 清洁完后自检一遍无锡膏、溶剂残留后交予IPQC确认。确认无误后 将PCB正常投入生产并在PCB上贴上写有“洗”字标签。 5.正确给CM供板 a.印刷机和CM之间的运输轨道上最多有3PCS板。 b.运输轨道上有3PCS板后，要保证有1PCS板在待进CM感应器上。 c.两板之间的间隙最小为1.5片板宽的距离。;6.锡膏暴入空气中时间控制 a. 锡膏印刷到PCB上后应在0.5小时内贴片，在2小时内过回流焊炉，超 过时限则需清洗重新印刷。 b.如停止生产0.5小时以上，应将钢网上的锡膏清理到锡膏瓶中，重新 使用前应手动同方向搅拌3-5分钟。首检时，如果估计所需时间超过0.5 小时，应将焊膏回收到瓶中，首检完成后， 重新添加焊膏。;印刷机生产结束工作;产能统计 1.产能由上班剩余、本班领用、本班剩余计算而成。 2.计算方法：上班剩余+本班领用-本班剩余=本班实际投入产能 日保养 1.刮刀保养 a.用铲刀将刮刀上垂吊的锡膏清理，再将刮刀取下。 b.用铲刀将刮刀上刀片上锡膏清理到锡膏瓶中。 c.再用清洁纸沾清洁剂将刮刀少许残留锡膏去除，清洁后保证刮刀 上没有任何锡膏残留。 d.将刮刀重新装入机器。 2. 钢网保养 a.将钢网上锡膏回收到锡膏瓶中，需将钢网上锡膏90%以上清除。