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SMT 简 介 什么是SMT? SMT就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT与THT对比Surface mountThrough-holeSMT的特点1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT有关的技术组成?电子元件、集成电路的设计制造技术 ?电子产品的电路设计技术 ?电路板的制造技术 ?自动贴装设备的设计制造技术 ?电路装配制造工艺技术 ?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 SMT生产环境的要求1.SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.SMT车间的湿度:70% ,预警值:45%---60%3.防尘4.防静电SMT工艺流程Screen PrinterMountReflowAOISMT线体组成SMT生产线的必备设备： 1.印刷机 2.贴片机 3.回流焊其他辅助设备：上板机，全自动激光打码机，SPI，挑板机，接驳台，AOI，收板机等仓库备料 PCB投入OK 产线领料锡膏印刷 上 料印刷品质检查NGNG清 洗物料核对OK 贴 片OKSMT生产流程图高速机贴片QC目检OKOKNG泛用机贴片OK维修工程师调机AOI测试NGNG炉前检验手工处理QC目检OKOKOKQA检验OK回流焊接NGOK分板包装 出 货SMT生产流程图 印刷印刷，作为SMT的源头至关重要，直接关系到了生产效率和品质的达成 印刷岗位工作職責1.錫膏的使用和回收。2.鋼網的清洗及管理。3. 锡膏，钢网使用记录4.PCB板装框。使用工具1.鋼網清洗机2.錫膏攪拌机3.冰箱4. X_RAY測試儀5.錫膏厚度測試儀 印刷岗位使用工具1.鋼網、鋼網擦拭紙2.錫膏3.錫膏攪拌刀4.靜電手套、靜電手環5.清洗溶劑6.记录表单钢网(STENCILS)一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”目前我们对新来钢网的检验项目钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.钢网的实际印刷效果的检查.钢网制作鋼版的製造方法有:化學蝕刻法鐳射加工法錫膏鋼版：用於PCB之焊點上印上錫膏張力是為了固定鋼版，不讓它有位移 。張力≧35牛頓 刮刀（Stencil）1 .刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.2. 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.3. 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4. 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.刮刀的技术参数1. 刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数. 2 .刮刀的压力 刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.3. 刮刀的宽度如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.锡膏的成份錫膏助焊劑錫粉合金Sn63:Pb37Sn62:Pb36:Ag2松香溶劑活性劑流變劑增稠劑其它添加劑選擇依照產品特性來決定助焊剂的用途助焊劑的作用是使焊劑可鋼版印刷。除去焊劑的焊料粉與印刷電路板的焊盤、及元件電極等各表面之氧化物，清潔表面以幫助接合。 代表性锡膏焊料的成份锡膏管控要求1.锡膏必须在常温（22-28度，湿度40-66%)回温4小时才可领用，超过24小时未领用必须放回冰箱。2.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌3分钟，时间太久太稀印刷坍塌造成连锡，太少不能搅拌均匀，3.锡膏保存条件为：0-10度，自生产日期为6个月4.锡