表面黏著实用技术钢板印刷实用技术.doc

个人收集整理-仅供参考个人收集整理-仅供参考 个人收集整理-仅供参考 PAGE / NUMPAGES 个人收集整理-仅供参考 表面黏著技術鋼板印刷技術 (資料整理：工研院電子所梁明況) b5E2R。 一、摘要 　　自蒙特婁議定書規定禁產 CFC 後，電子組裝業者受到相當大地影響.因此發展在電子組裝後段 SMT 製程使用免洗製程以取代 CFC 清洗技術，其中最困難之一為 SMT 鋼板印刷技術.本篇主要利用檢測技術來分析製程變數，並且依據不良率分析，提出改善方案，以提高製程之良率.在製程變數中主要為鋼板種類、錫膏種類及鋼板印刷次數，因此由變數尋找出印刷較為清晰地產品為其生產依據.在不良率分析方面，依據不良現象找出原因，如 IC 銲錫不良或 PCB bonding pad 銲錫性不良，改善其原因使產品銲錫性良好，相對就會提高產品之良率.本文提出如何建立全套分析技術，對於 SMT 製程不良，亦提供完整分析，有助於工廠之不良品分析，希望藉此分析技術，協助電子資訊產業在禁產 CFC 及限用 HCFC 下，將其損失減至最小.p1Ean。 二、鋼板印刷 鋼板要求除了尺寸大小正確之外，另外鋼板孔內壁之要求有二項，一是沒有 undercut ，另一項是表面粗糙度要細.圖 1 和 2 分別為 A 及 B 工廠所生產之鋼板，從鋼板孔內壁觀察， A 工廠孔內壁並沒有 undercut 且粗糙度較細，理論上在印錫膏於 PCB 之 bonding pad 上，其錫膏地形狀應該較為清晰（ sharp ）.圖 3 和 4 分別為使用 A 及 B 工廠所生產之鋼板以 X 工廠相同錫膏印在 PCB bonding pad 之錫膏地形狀.從圖 3 及 4 之箭頭 1 所示，可以見到在圖 3 之角地地方較有半圓地形狀，而圖 4 之角地形狀比較不圓.在圖 3 及 4 之箭頭 2 為邊之形狀，從形狀得知圖 3 之邊較為直而且清晰.從上面得知在使用相同錫膏，相同製程條件下，祗有鋼板不同所印下去之形狀就有所不同.在圖 1 A 工廠所生產鋼板孔內壁較為清晰，其印下去錫膏外形也較為清晰及明顯. reflow 後，在兩個 bonding pad 之間地絕緣阻抗會較小，一般對於 bonding pad 之絕緣阻抗要求要大於108 Ω/cm2 .如果絕緣阻抗下降， bonding pad 之漏電流增加，可能造成電性 function failure ，這種現象在高頻下或因 bonding pad 之距離變短而更加嚴重.DXDiT。 印在 PCB bonding pad 錫膏地形狀也與印刷次數有關係，較明顯者可看出印刷 1 到 5 次時錫膏形狀之邊還很直，但次數為 20 次時，可發現錫膏形狀已不是四方形，而且邊緣也已彎曲.由此可知印刷愈多次其形狀愈不明顯，其原因可能是印刷愈多次黏在孔壁之錫膏就愈多，而影響下次印錫膏之形狀及量.因此使用鋼板印錫膏時，不能印太多次，一段時間後必須擦拭清潔，不然所印下去錫膏之品質就會不好，影響產品之良率及可靠度.所以在訂定製程條件，要包括多久需擦拭鋼板一次，一般製程最好每 5 ～ 10 次就要擦試.RTCrp。 印在 PCB bonding pad 之錫膏地形狀和廠牌不同也有關係.從分析結果得知不同廠牌之錫膏所印下來地形狀相差很大.由此可見相同鋼板，因為錫膏不同所印出來地外形也相差很大，所以在製程中除選用良好鋼板之外，還必須選用良好錫膏才能生產良好地 SMT 產品.5PCzV。 同一家公司所使用之相同廠牌不同型號地錫膏 Y 與 Y-1 ，其印在 PCB bonding pad 之錫膏地形狀不同，觀察 Y 及 Y-1 最大差異在於 viscosity 不同， viscosity 不同主要決定 solder ball 及 flux ，可見 Y 及 Y-1 其 solder ball 及 flux 都有所不同， Y-1 之 viscosity 較小，較不容易被黏在孔內壁，印下去阻力小，因此形狀就比較清晰.jLBHr。 前面圖 1 及 3 分別為 A 工廠鋼板孔內壁及所印錫膏地形狀，圖 2 及 4 分別為 B 工廠鋼板孔內壁及所印錫膏地形狀，從 4 個圖中可以得知鋼板孔內壁愈細，所印錫膏地形狀就愈清晰，圖 5 及 6 為工廠 A 及 B 印完錫膏之鋼板.在圖 5 箭頭 2 孔之兩端可明顯看到一層 solder ball ，但在箭頭 1 孔中間並沒有發現 solder ball .圖 6 中可以明顯看出在箭頭 2 孔末端地地方有 2 - 3 層地 solder ball ，且在箭頭 1 孔中間內壁也有 1 - 2 層 solder ball .xHAQX。 從上面結果得知 A 工廠所生產鋼板孔內壁較為光滑，所以印刷後，留在孔內壁之錫膏就減少.從圖 5 及 6 得知兩端