SMT贴片技术及管控 .pptVIP

* 4 贴装元器件-贴片设备 YAMAHA贴片机 SAMSUNG贴片机 JUKI贴片机 * 贴片技术简介 SMT主要制程介绍 锡膏印刷 贴装元器件 回流焊接 外观检验 ICT测试 目录： * 5回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过熔化电路板焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接。 回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。 * 5回流焊接-回流焊方式 机器种类 加热方式 优点 缺点 红外回流焊 辐射传导 热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏 热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制 强制热风回流焊 红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果 * 5回流焊接-热风回流焊工艺 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 Temperature Time (BGA Bottom) 1-3℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃± 5 ℃ 60-90 Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec 预热 保温 回流 冷却 * 回流焊锡炉 * 回流焊的工作原理 图 * 炉温曲线 跟据不同的焊料调试炉温 * 5回流焊接-热风回流焊工艺 预热区 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶 剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 保温区 保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 * 5回流焊接-热风回流焊工艺 再流焊区 焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。 冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。 * 5回流焊接-设备 八温区全热风无铅回流焊TN380 * 5回流焊接-测温板制作 为能够很好的观察产品的炉温，在产品至少5-6个位置上安装热电偶。 应在PCB上选择合适的位置安装热电偶，以保证能够量测到产品温度最低和最高的位置。温度敏感组件也应被量测。 正确的安装热电偶是保证量测温度精度和可靠性的前提。大的元件底部通常是温度最低的位置，而温度最高的位置通常是PCB裸露着的表面，CHIP件或是元件的表面。 在元件底部安装热电偶时，应先钻一个孔，然后穿过孔安装热电偶。 * 5回流焊接-测温板制作 PCB板上一些常用的热电偶量测位置示意图 * 5回流焊接-回流焊不良现象分析 不 良 状 况 与 原 因 对 策 桥接、短路： 锡膏印刷后坍塌 钢版及PCB印刷间距过大 置件压力过大，LEAD挤压PASTE 锡膏无法承受零件的重量 升温过快 SOLDER PASTE与SOLDER MASK潮湿 PASTE收缩性不佳 降温太快 提高锡膏黏度 调整印刷参数 调整装着机置件高度 提膏锡膏黏度 降低升温速度与输送带速度 SOLDER MASK材质应再更改 PASTE再做修改 降低升温速度与输送带速度 零件移位或偏斜： 锡膏印不准、厚度不均 零件放置不准 焊垫太大，常发生于被动零件，熔焊时造成歪斜 改进锡膏印刷的精准度 改进零件放置的精准度 修改焊垫大小 空焊： 刮刀压力太大 组件脚平整度不佳 FLUX量过多，锡量少 调整刮刀压力 组件使用前作检视 FLUX比例做调整 * 5回流焊接-回流焊不良现象分析 不 良 状 况 与 原 因 对 策 冷焊： 输送带速度太快，加热时间不足 加热期间，形成散发出气，造成表面龟裂 锡粉氧化，造成断裂 锡膏含不纯物，导致断裂 受到震动，内部键结被破坏，造成断裂 降低输送带速度 PCB作业前必须烘烤 锡粉须在真空下制造 降低不纯物含量 移动时轻放