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电脑组装与维修培训教程（第3版） PAGE 18 - 作者：胡伟 （3）制造工艺 制造工艺指的是硅材料上生产CPU时内部各元件器材的连接线宽度，一般用微米来表示。微 米值越小，制造工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，单位面积上集成的晶体管也就更多。目前 Intel的Pentium Ⅳ和AMD Athlon XP都已达到了0.09微米的制造工艺，目前最先进的AMD CPU 和Intel Core 2 CPU已经达到0.065微米的制造工艺。现在Intel已掌握至22nm的生产工艺， 并相信会在2011年推出，其Gate Length 更只有10nm，而Intel亦估计到2017年生产工艺将可 达到3nm水平，比现时的Prescott 90nm精细30倍。 CPU内核和I/O工作电压 从奔腾 CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，其中内核电压的大小根据 CPU的生产工艺而确定。一般制作工艺越小，内核工作电压就越低；I/O电压一般为1.6V～3V。低 电压能解决耗电过大和发热过高的问题。 2.1.3 指令特殊扩展技术 （1）MMX(MultiMedia Extension)是英语“多媒体指令集”的缩写， MMX主要用于增强CPU对多媒体信息的处理，提高CPU处理3D图形、视频和音频信息的能力。但由于只对整数运算进行了优化而没有加强浮点方面的运算能力，所以在3D图形日趋广泛，因特网3D网页应用日趋增多的情况下，MMX已显得心有余而力不足了。 （2）3D NOW！是AMD公司开发的多媒体扩展指令集，针对MMX指令集没有加强浮点处理能力的弱点，重点提高了AMD公司K6系列CPU对3D图形的处理能力，但由于指令有限，该指令集主要应用于3D游戏，而对其他商业图形应用处理支持不足。 （3）SSE是因特网数据流单指令序列扩展（Internet Streaming SIMD Extensions）的缩写。它首次应用于Intel公司的Pentium Ⅲ中。SSE除保持原有的MMX指令外，不但包括了原MMX和3D NOW！指令集中的所有功能，而且特别加强了SIMD（SINGLE Instruction Multiple Data）浮点处理能力。在加快浮点运算的同时，也改善了内存的使用效率。另外还专门针对目前因特网的日益发展，加强了CPU处理3D网页和其他音像信息技术处理的能力。CPU具有特殊扩展指令集后还必须在应用程序的相应支持下才能发挥作用。 2.1.4 超线程技术 我们知道，对于计算机而言，程序是由可执行的相关机器代码组成的，这些代码又是由一条条 的指令组成，每个代码将完成程序的一条线路，这样每一个代码就是一条线程。如果CPU每次只能执行一条线程就称为单线程。单线程CPU执行指令时，在同一时间内CPU只能处理一条线程。当然执行线程时可以中断，并把中间结果暂存在称为堆栈的特殊位置，不同的线程可以交叉运行，从而实现多任务。但每次执行的线程仍然仅有一条，所以不要把多任务和多线程混淆起来。 超线程技术（Hyper-Threading Technology，简称HT技术）就是在CPU中加入两个逻辑处理 单元，利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，挖掘单个物理处理器的潜力，使单个处理器能同时使两个线程并行工作，从而兼容多线程操作系统和软件，提高处理器的性能。使用超线程技术可以使CPU的性能提高25%左右。 目前主频在2.80GHz以上的P4处理器开始支持超线程技术。 2.1.5 CPU散热器的技术参数 （1）风扇功率：目前的风扇是直流电12V，功率则从0.X瓦到2.X瓦不等。 （2）风扇口径：风扇的口径越大，出风量也就越大，风力效果的作用面也就越大。 （3）风扇转数：一般说同样尺寸大小的风扇，转数越高，风量也就越大，但是噪音也随之增加，所以转速控制在2000－3000转/分左右为宜。 （4）散热片材质：选择散热片的热传导性能好一些的材料，如铝或者铜。 （5）风扇轴承：目前较普遍的是含油轴承，单滚珠轴承和双滚珠轴承。含油轴承风扇寿命仅在1万小时左右，单滚珠轴承风扇寿命在4万小时左右，双滚珠轴承风扇寿命在6万小时左右。 芯片组流程图 第3章 内存 3.1 内存的基本知识 计算机的主存储器（Main Memory），又称为内部存储器，简称为内存。内存实质上是一组或多组具备数据输入输出和数据存储功能的集成电路。内存的主要作用是用来存放计算机系统执行时所需要的数据，存放各种输入、输出数据和中间计算结果，以及与外部存储器交换信息时作为缓冲用。由于CPU只能直接处理内存中的数据，所以内存是计算机系统中不可缺少的部件。内存的品质直接关系到计算机系统的速度、稳定性和兼容性。 3.1.1 内存的分类 （1）只读存储器（