GBT系统级封装（SiP）术语.pdf

ICS 中华人民共和国国家标准 SiP 系统级封装（ ）术语 Terminology of System in Package(SiP) II 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 III 目 次 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 通用术语 1 3.1 系统级封装system in package(SiP) 1 3.2 基于封装的系统system on package(SoP) 1 3.3 片上系统system on chip (SOC) 1 3.4 多芯片组件 multi-chip module(MCM) 1 3.5 陶瓷通孔through ceramic via (TCV) 1 3.6 硅通孔through silicon via(TSV) 1 3.7 玻璃通孔through glass via(TGV) 1 3.8 晶圆级封装wafer level package (WLP) 1 3.9 封装基板 package substrate 2 3.10 陶瓷球栅阵列 ceramic ball grid array (CBGA) 2 3.11 高密度多层互连 High density multilayer interconnecting (HDMI) 2 3.12 集成无源器件 integration passive device(IPD) 2 3.13 异质异构集成 heterogeneous integration 2 3.14 三维集成 three dimensional integration 2 3.15 微波光子 microwave photonic 2 3.16 3D 打印电路 3D printing circuit 2 3.17 多项目晶圆 multi project wafer 2 3.18 微波单片集成电路 microwave monolithic integrated circuit 2 4 设计术语 2 4.1 原理图 schematic 2 4.2 网表 net list 2 4.3 剖面图/截面 cross section 3 4.4 内埋层 embedded layer 3 4.5 芯片贴装区域 die flag/die attach area 3 4.6 芯片堆叠 die stack 3 4.7 转接板 interposer 3 4.8 间隔层 spacer 3 4.9 埋孔 buried via 3 4.10 设计约束 constraint 3 4.11 基板设计规范 substrate design rule 3 4.12 组装制造规范 assembly rule 3 4.13 设计规则检查 design rule check 3 4.14 元器件布局 component place/layout 3 4.15 基板布线 substrate route 4 4.16 键合焊盘 bond finger(pad) 4 4.17 阻焊开窗 soldermask 4 4.18 扇出 fan out 4 4.19 电镀线plating bar 4 IV 4.20 信号完整性 signal integrity 4 4.21 电源完整性 power integrity 4 4.22 电磁兼容