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LTE技术产业发展趋势 工业和信息化部电信研究院 2013年10月 政府智库 行业平台 主要内容 LTE技术产业发展 LTE技术标准发展 2 TD-LTE扩大规模试验阶段 ? 历时四年，先室内后外场，先单模后多模，完成TD-LTE技术试验和规模试验 ? 扩大规模试验的主要目的 ? 产业推动：通过网络建设和终端采购，用市场拉动方式有效聚集国内外产业优势资源 ? 新技术产品：促进语音解决方案、祖冲之加密算法等新技术新产品的验证及应用推广 ? 运营管理：经过真实用户参与的网络质量和用户体验测试，进一步改进产品及提升网络 性能，带动应用开发和培育市场 ? 国际示范：为TD-LTE国际发展起到示范和带动作用 扩大规模试验 (15城市) 规模技术试验 (6个城市) 概念验证 (PoC) ?物理层关键技术 研发技术试验 (MTNet ) ，怀柔顺义外场 ?单系统、单芯片测试 ?互操作测试 ?关键技术测试 ?外场组网测试 ?大规模组网性能测试 ?面向商用系统和终端测试 ?网络规划和优化提升 ? 产业推动 ?新技术新产品 ?运营维护能力 ?国际示范 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 3 2009 2010 2011 2012 2013 TD-LTE终端产业链发展快速 共计12款智能手机和1款TD-LTE数据终端完成进网测试 ? 超过10家LTE芯片厂商 芯片工艺 ? 3家厂商已推出5模多频芯片 ? 3家芯片厂商已推出28nm工艺商用 芯片 ? 4家厂商已推出3/4模芯片 多模多频段 ? 15家以上终端厂商 ? 共计推出包含手机、MIFI、 数据卡、CPE的各形态终端 ? 约20款终端可支持5模10频，终端已 具备良好国际漫游能力 产品能力 超过40款其中手机超过20款 ? 通过近4年的测试攻关，终端商用能 （截止2013年10月） 力（通信、功耗、稳定性）已可基 本满足商用需求，接近FDD终端能力 语音方案 共计26款数据终端和5款智能手机 完成扩大规模试验（截止2013年8 月） ? 4款芯片方案已经支持CSFB，6款芯 片方案支持双待机；年底将有3款以 上芯片支持VoLTE 系统产品丰富，LTE-A研发提速 ? 9家系统获电信设备进网试用许可,系统在设备功能、性能 和产品丰富度方面已具备大规模网络布署能力 ? 系统正在积极研发载波聚合、TM9和上行MIMO等LTE-A 功能和版本整合 设备功能和性能 产品丰富度 LTE-A 厂家设备功能均满 足入网和规模布署 要求 产品稳定性和可靠 性大幅提升 厂商积极推出多种 新产品，形成全系 列站型，满足多场 景部署需求 具备通过软件升级 支持LTE-A能力 加快CA、TM9和 上行MIMO功能研 发和版本整合 5 载波聚合技术 提高峰值速率 ? 最大100MHz的系统带宽 ? 最多5个载波聚合 保持后向兼容性 ? 每个聚合载波后向兼容 灵活频谱使用 ? 支持连续和非连续载波聚合 ? 支持TDD相同和不同上下行配比的载波聚合 ? LTE R10版本支持FDD下行的带内和带间载波聚合，上行 仅支持带内载波聚合，LTE R11版本中引入FDD系统的上 行带间载波聚合 带内载波聚合 带间载波聚合 ? LTE R10版本TDD系统只支持带内的载波聚合，LT E R11 版本引入TDD系统的带间载波聚合，并且不同载波可以配 置不同的TDD上下行配比，以便更灵活的实现TDD系统的 载波聚合 相同配比的TDD载波聚合 不同配比的TDD载波聚合 6 多天线技术发展 MIMO作为LTE/LTE-A的关键技术，能力不断提升 ? 扩展下行MIMO：LT E R8支持下行4流发送，R10扩展到8流发送 ? 扩展上行MIMO：LT E R8支持上行1流发送，R10扩展到4流发送 ? 扩展波束赋形：LT E R8支持单流波束赋形，R9扩展到双流波束赋形 MIMO TM9 是FDD和TDD融合的一种天线模式，包括基本信道互异性的非码 本方式和基于UE反馈的码本方式。码本方式在非连续载波聚合和CoMP场景中 有优势，非码本方式的性能略优。 下行四流发送（R8） 双流波束赋型（Ｒ9） 多天线增强下行8流发送 （R10） MIMO技术是提升频谱效率，扩大系统容量的重要手段 7 积极推进LTE-A的研发与测试验证 ? 载波聚合：Band 38（2.6GHz）频段内连续载波聚合是重点方向 ? 下行MIMO增强：实现基于R10的双流TM9，并继续往高阶MIMO 和MU-MIMO方向发展 ? 上行 MIMO：部分系统积极研发上行SU-MIMO功能，通过双流传 输提升上行链路性能 2013 2014 2015 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1