润湿天平试验原理与实例a.docVIP

潤濕天平試驗原理與實例 內 容 ? 潤濕性基本原理 ? 潤濕天平原理及分析 ? 潤濕天平相關測試規範 何謂“潤濕”?? Wetting V. S Non-wetting 軟/硬銲技術 接著技術 衛浴用具 表面處理 汽車玻璃抗水劑 印刷技術 雨衣 潤濕性(wettability)基本原理 ? 液滴滴至固體表面擴散開之能力 ? 潤濕角(θ)愈小愈好 → θ90° 潤濕性(wettability)基本原理 ? 接觸角和表面張力之平衡方程式 ? ? ? cos ? ? ? SV Sl lV ? 潤濕性提升 → θ↓ ? γsv↑→增加固體表面的清潔度 ? γsl↓→要由材料本身的性質來改良 ? γlv↓→受溫度、壓力、氣氛組成而影響 潤濕性(wettability)基本原理 ? 助銲劑對表面張力平衡之改變 γLF Solder(L) Flux(F) γSF γSL 潤濕性(wettability)基本原理 ? 潤濕角之評比 潤濕性(wettability)基本原理 ? 潤濕性測定方式 ?Sessile Drop：擴散性測試 ?Wilhelmy Plate：潤濕天平測試 潤濕性(wettability)基本原理 ? Sessile Drop測定實例 ?EX1：Glass to Ceramic Quartz Tube Furnace Image Capturing System CCD Camera 動態潤濕角量測 Ar N 2 Flow Indicating Controller Vacuum Pump 潤濕性(wettability)基本原理 ? Sessile Drop測定實例 ?EX2：Glass to Ceramic 靜態態潤濕角量測 潤濕性(wettability)基本原理 ? Sessile Drop測定實例 ?EX3：Glass to Metal 靜態態潤濕角量測 潤濕天平原理與分析 ? 原理：利用微量天平量測固體基材浸入熔 融銲料中，銲料吸附基材之力量隨時間變 化的關係 潤濕天平原理與分析 ? 基本構造 Wetting Time Non-wetting T 0 Fmax Fw Buoyant Force Pb Maximum Wetting Maximum Withdrawal Force Force P gV b ? ? b ? ? ρ：銲錫密度 g：重力加速度 V：試片浸入體積 Buoyant Force Pb 潤濕力平衡方程式 F ? ? c os? ? ? p g v γ：熔融銲錫表面張力 P ：試片周長 θ：接觸角 g ：重力加速度 ρ：銲錫密度 V ：浸入體積 最大撤退力求取表面張力 F p W ? ? 潤濕天平原理與分析 表面張力與潤濕角之計算值推算 ? FW=γ× P 未知 已知 →銲錫合金表面張力 未知 ? Fmax=γP × cosθ-gρV 已知 →潤濕角 潤濕天平相關測試規範 ? 相關規範標準 ? IPC-TM-650 2.4.14.2 ? JIS-Z 3197 8.3.1.2 ? J-STD-003A 4.3.1 ? IPC-TM-650 2.4.14.2規範範圍： 使用潤濕天平進行液體助銲劑相對活性比較 潤濕天平相關測試規範 ? 試片：Cu片，符合ISO 1634-Cu-ETP，寛度 6±0.25mm，長度25.0±1.0mm ，厚度 0.5±0.05mm 或依測試設備選擇適當尺寸 ? 測試方法： ? 將試片室溫中浸入液體助銲劑中至少10mm。 ? 將試片垂直立在濾紙上1~5sec去除多餘的助銲劑。 ? 待局部乾燥後，將試片安裝在設備上。 ? 試片浸入銲錫前去除熔液表面熔渣。 ? 保持試片在錫爐上方3mm位置約10sec，開始測試使試 片浸入銲錫中深度5.0±0.1，浸入及提升率為 20~25mm/sec，浸入維持時間為5sec。