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景旺电子（深圳）有限公司 1)钻孔 关键控制 A、钻孔精度： 孔径精度：普通孔±2mil SLOT孔±3mil 孔位精度：一钻±2mil、二钻± 3mil B、孔壁粗糙度：≤25um（常规要求） 测试项目 钻孔精度（使用孔位检查机） 孔壁粗糙度（沉铜后微切片测量） 钉头（沉铜后微切片测量） 钻孔： 景旺电子（深圳）有限公司 沉铜/板电：利用自身催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面沉积上微薄的铜层，同时利用电化学原理，及时加厚孔内的铜层，保证PCB层间互连的可靠性。实现孔金属化，使双面、多层板实现层与层之间的互连。 景旺电子（深圳）有限公司 1) 磨板 .作用： 去除孔口毛刺、清洁板面污迹及孔内的粉尘等，为后续沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面。 .关键设备：前处理去毛刺机 景旺电子（深圳）有限公司 1) 磨板 关键物料：磨刷（规格180#240#320#） 关键控制：磨痕宽度：10-20mm 水破时间：≥15s 超声波强度：60-80% 测试项目：磨痕检测；磨板过度（孔边 凹陷、孔边露基材）、表观 清洁平整等 。 毛刺 景旺电子（深圳）有限公司 2) 沉銅 作用：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉 积一层薄铜，使导通孔金属化（孔 内有铜可以导通），以便随后进行 孔金属化的电镀时作为导体。 关键设备：沉铜线、超声波 关键物料：沉铜药水 关键控制：药水浓度、温度、超声波电 流（2-4A),电震强度/频率、气顶 高度/频率 测试项目：背光≥9级，微蚀速率： 0.4-0.8um/min 除胶量：0.2-0.4mg/cm2 沉铜速率：0.3-0.5um/18min 景旺电子（深圳）有限公司 3)整板电镀： 作用：利用电化学原理，及时的加厚孔内的铜层，保证PCB层间互连的可靠性。 关键设备：板电线 关键物料：铜球（￠28mm)、电镀光剂 关键控制：电流参数（10-20ASF）、电震 强度/频率， 打气大小及均匀 性,养板槽酸浓度(0.1%) 测试项目：电镀均匀性COV≤10% 深镀能力≥70% 板电铜厚4-7um 景旺电子（深圳）有限公司 4)板电后磨板： 作用：整平清洁板面，清除板面氧化物， 同时干燥板面，为后工序提供清洁表面。 关键物料：磨刷（规格320#） 关键控制：磨痕宽度10-20mm 抗氧化药水浓度：0.5% 测试项目：磨痕检测；磨板过度（孔边 凹陷、孔边露基材）、表观清洁平整等 景旺电子（深圳）有限公司 外层图形总流程： 影像转移过程图例 底片 Cu 基材 贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪锡 干膜 图电 褪膜 景旺电子（深圳）有限公司 外层线路： 1、定义： 在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射 下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗镀的 掩护膜图形，那些未被抗镀剂覆盖的铜箔，将在随后的电镀铜 和电镀锡中先镀上一层铜再镀上锡形成一种抗蚀层，经过褪膜 工艺将抗镀的掩护膜去掉，然后通过蚀刻将膜下的铜蚀刻掉， 最后去掉抗蚀层得到所需要的裸铜电路图形。 景旺电子（深圳）有限公司 外层线路 1)前处理 作用：清洁、粗化板面，保证图形转移材 料与板面的结合力。 工作原理：刷磨（常用）、喷砂、化学 关键设备：前处理机（磨板/喷砂/化学） 关键物料：磨刷（规格320#/500#） 关键控制：磨痕宽度： 尼龙针刷：10-18mm 不织布磨刷：8-12mm 水破时间： ≥15s 测试项目：磨痕测试、水膜测试。 景旺电子（深圳）有限公司 2)贴膜 .作用：在铜板上涂覆感光材