电子行业标准 SJT 11698-2017 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法.pdfVIP

ICS 71.040.40；77.120.60 H13 SJ 中华人民共和国 电子行业行业标准 SJ/T XXXXX—201X 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子 体原子发射光谱法 Method for chemical analysis of lead-free solder— The inductively coupled plasma atom emission spectrometry method （报批稿） 201X - XX - XX 发布 201X - XX - XX 实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 SJ/T XXXXX—201X 前 言 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。 本标准主要起草单位：工业和信息化部电子第五研究所、中国电子技术标准化研究院、云南锡业股 份有限公司、重庆赛宝工业研究院、工业和信息化部电子第五研究所华东分所、深圳市唯特偶新材料股 份有限公司、中兴通迅股份有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院、浙江亚通焊材有限公 司、深圳合明科技（测试）公司、北京康普锡威科技有限公司 本标准主要起草人：蔡颖颖、谈艺干、刘子莲、罗道军、果荔、李志红、王骏峰、李勇、何骁、杨 永兴、唐欣、王显、吴伟东、刘平、季桃仙、贺会军、卢彩涛 本标准为首次发布。 I SJ/T XXXXX—201X 无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法 1 范围 本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、 锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。 本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、 锗、镓、铈19种元素含量的测定。各元素测定范围详见表1。 表1 各元素的测定范围 质量分数 质量分数 序号 元素 序号 元素 w/% w/% 1 银（Ag） 0.0005-5.0 11 金（Au） 0.0005-0.05 2 铜（Cu） 0.0005-6.5 12 铟（In） 0.0005-8.0 3 铅（Pb） 0.0010-0.5 13 镍（Ni） 0.0005-0.5 4 铁（Fe） 0.0005-0.02 14 磷（P） 0.0010-0.01 5 锌（Zn） 0.0002-0.005 15 硫（S） 0.0015-0.01 6