半导体设备之封装设备国产化率亟待提高.docxVIP

正文目录 中国大陆封测市场正茁壮成长 4 芯片性能要求不断提高，先进封装前景广阔 4 中国大陆封测市场规模在全球已占据较高比重 5 封装设备市场格局 7 封装工艺流程——多环节、高要求 7 全球封装市场规模约 42 亿美元 10 大基金二期已起航，卡脖子环节亟待突破 11 封装设备市场格局 13 ASM Pacific（0522.HK） 13 库力索法半导体（KS，KLIC.O） 14 新川 Shinkawa（6274.T） 15 Besi（BESI.AS） 16 国内企业进展 16 盛美半导体 16 4.2. 中电科 45 所 17 苏州艾科瑞思 18 大连佳峰 19 深圳翠涛 20 风险提示 20 图目录 图 1 芯片封装体正面及侧面截图 4 图 2 半导体封测技术不断演进 5 图 3 2018-2024 年全球先进封装市场规模 CAGR 约为 8?（左轴为规模，十亿美元；右轴为同比增速，） 5 图 4 2018 年全球 IC 封测主要公司市占率 6 图 5 国内集成电路销售额不断攀升，封测业稳定增长（亿元） 7 图 6 典型的半导体封测可以划分为前段和后段工序 8 图 7 IC 封装前段工艺除检测外，主要包括磨片、切片、引线键合等等