DEK印刷机品质改善方案.docVIP

DEK印刷机品质改善方案 适合机型：DEK 265系列;i系列 改善目标：改善目前客户逐渐导入的01005及0.2pitch元器件的印刷少锡，桥接等印刷不良。 具体步骤： 1， 将DEK通常所用的夹板机构BOARD CLAMP更换为 FOIL-LESS 2， 为配合FOIL-LESS需要添加Vacuum Box套件：包括 真空发生器，真空管，真空治具 真空发生器： VacuumBox: 3， 机器校验： 调整FOIL-LESS，将夹板后FOIL-LESS的整个高度低于PCB的高度，使得印刷时只有PCB与钢板接触，整个轨道都不与钢板接触，减少印刷接触面积， 调整轨道及VACUUM BOX的水平，使得印刷时PCB与钢网完全平行接触。 调整刮刀压力，速度等参数，使得印刷时以最小的压力能够将锡膏挂干净，不在网板上残留锡膏。 4， 调整后0.2pitch的元件效果如图 调整前： 调整后：