三极管的封装形式.docxVIP

三极管的封装形式 是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封 装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为 TOKXX,XXX表示 三极管的外形；装配方式有通孔插装(通孔式)、表面安装(贴片式)和直接安装；引脚形 状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有 TO－92、 TO－126、 TO —3、TO 220TO等。 国产晶体管按原部标规定有近 30 种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数 字表示，如TO- 162、TO- 92等。晶体管的外形及尺寸如图 1所示。 图 1 晶体管的外形及尺寸 1 封装 金属封装 B型：B型分为B— 1、B- 2、…、B- 6共6种规格，主要用于 1W及 1W以下的高频小 功率晶体管，其中 B- 1、B— 3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时 针方向依次为E、B C D (接地极)。其封装外形如图 2 (a)所示。 C型：引脚排列与 B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图 2 ( b)所示。 D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按 顺时针方向依次为 E B、C。其封装外形如图2 (c)所示。 E型：引脚排列与 D型相同，封装外形如图 3 (d)所示。 F型：该型分为F— 0、F— 1?F — 4共5种规格，各规格