SMT制程规范详细版.ppt

1.开线与换线设定值的确认 1-1.开线与换线时需按“XX线XX设备XX机型回焊炉操作条件”中的参数进行设定。 2.回焊温度曲线图的制作与保存。 2-1.每日早上8：00开始需对各线回焊炉进行回焊温度曲线的量测，量测后与该规格锡膏的标准曲线图核对OK后，将曲线打印在专用 的格式上，并悬挂于回焊炉前，当天SMT PE需 完成会签动作，次日传主管审核。 2-2.该曲线图须予以存档并需保存一年。 1.目视检查 1-1.目视依据“SMT PCBA工艺标准”作业。 2.注意事项 2-1. 用目视罩板确认是否有缺件、反向、移位现象. 2-2. 工装须在量产前或基板有变更时提供 2-3. 目视是否有空焊、短路现象.使用10倍放大镜确认小于或等于0.5mmP值的零件是否有空焊 、短路现象. 2-4. 不良状况随时通知技术员, 作初步改善.须修改到制程条件时, 通知SMT PE担当提出改善对策. 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 精选 课件 2017-2-19 SMT 生产 流 程 管制点：1.温、湿度管制： 1-1. SMT车间温度要求20~28℃，湿度要求40~65%RH。每天由专人负责将实际温、湿度记录在“SMT车间温、湿度记录表”。 2.ESD要求：2-1.防静电区域要求需符合公司的规定。 2-2.进入SMT车间需穿静电衣，戴静电帽。 2-3.进入SMT车间需接触电子零件与PCBA的人员需戴静电环。 2-3-1.SMT部门的工作人员进入车间工作前需在车间门口处点检静电环并做记录。 3.防尘要求： 3-1.进入SMT车间需从规定通道进入。 3-2.材料/PCBA进出通道要保证使用后实时关闭。 3-3.放置PCB与PCBA的周转箱上，需盖防尘盖(现场正处于作业过程中的周转箱上可暂不盖)。 4.异常处理：4-1.当上述要求无法达到时，各操作人员需立即回报直接领导与部门主管处理。 管制点：1.材料点收要求： 1-1. 点收成套材料时，须与发料单进行核对(料号、规格、数量). 1-2. 检查材料有无短装、有无破损. 1-3. 尾数料须用材料规格标签注明，标签格式如下图示。 1-4. 物料点收材料无误后，须于材料盘上注明该材料料号1-5. 真空包装的须防潮的材料不可拆开真空包装。 1-6.带式材料点数时注意不可造成曲折。 2.材料运送： 2-1.不可碰撞，不可掉落。 2-2.利用厂商的原包装运送。 2-3.要做静电防护。 3.材料存放： 3-1.将材料放置于SMT物料区的材料架上。 3-2.真空包装的须防潮的材料，按管制点4.防潮材料存放与使用作业. 3-3.PCB除当班计划投入量拆包外，其它以不拆真空包装方式存放。拆包后的PCB存放箱上需盖防尘盖。 4.防潮材料的存放与使用 4-1.须防潮材料于ESD静电袋上须确认是否有以下标记(如下图),若有须进行湿度管制. 4-2.材料存放 4-2-1.真空包装的须防潮的材料，以不拆封的方式储存。若进料时已拆封且无法知道拆封时间，须于上线前进行烘烤，烘烤OK后再使用。 4-2-2.拆封或烘烤后未使用完的须防潮的元件，需装回防静电袋中用胶纸封好或放置于防潮箱内存放。 4-3.材料使用 4-3-1.投产时需先使用已烘烤过未使用完的材料。 4-3-2.真空包装袋包装的材料，使用时才拆封，且要拆一包用一包。 5. 锡膏储存与使用 5-1. 锡膏入手时, 须确认规格. 型号及料号. 5-2. 锡膏入手时, 须将锡膏管制标签(如下图).贴附于锡膏瓶偏壁。 5-3. 锡膏入手后, 须置入冰箱保存.有铅锡膏冰箱条件要求为2~10℃，无铅锡膏冰箱条件要求为3~7℃。 5-4.锡膏存放在冰箱需要依锡膏种类区分存放. 5-5.冰箱温度需填写 “SMT冰箱温度点检记录表” 5-6.锡膏须依先进先出先用管制. 使用油性笔在锡膏瓶上盖上编号 的方式，针对各种规格的锡膏都定 义从1~500的方式编号，先使用小 编号的锡膏。 锡膏管制标签 出库时间（Take out date time） / / (A) 可开始使用时间（Available date time）(4H+A) / / . 开盖时间（Open date time line） / / (B)