射频功率放大器电路设计实例演示幻灯片.pptVIP

1 3.3 射频功率放大器电路设计实例 2 3.3.1 基于 MGA83563 的 900MHz/1.9GHz/2.5GHz 功率放大器电路 ? MGA83563 是中功率 GaAs RFIC 放大器，内部由两级 FET 功放电路组成，设计应用在频率范围为 0.5 ～ 6GHz 的发射机的驱动级和输出级。 MGA83563 工作电压为 +3V ，能提供 +22dBm （ 158mW ）的功率输出，具有 37 ％的功率效率（ PAE ），输出 P 1dB 为 19.2dBm ，输 出 OIP3 为 29dBm ，放大器的输出内部匹配在 50 ? ， MGA83563 适合以电池为电源的个人通信设备应用，例 如无线数据、蜂窝电话和 PCS 。 ? MGA83563 采用 SOT-363 （ SC-70 ）封装，引脚 1 为电源 电压（ Vd1 ），引脚 2, 4, 5 为地（ GROUND ），引脚 3 为输入端（ INPUT ），引脚 6 为输出端和电源电压 （ OUTPUT and Vd2 ）。 3 ? 一个覆盖 900MHz/1.9GHz/2.5GHz 的功率放大器电路和 元器件布局图如图 3.3.1 所示，元器件参数见表 3.3.1 。 电路是组装在 0.031 英寸的 FR-4 印制板上。 C 5 （ 1000pF ） 是旁路电容器，用来消除加在与 V CC 连接的电源线上的 级间反馈。 ? MGA83563 第一级 FET 的漏极连接到引脚 1 ，电源电压 V CC 通过电感线圈 L 2 连接在漏极上，电感线圈的电源端 被旁路到地。这个级间电感线圈用来完成在第一级放 大器和第二级放大器之间的匹配。电感线圈 L 2 的数值 取决于 MGA83563 特定的工作频率， L 2 的数值可以根据 工作频率选择。电感 L 2 的数值也与印制电路板材料、 厚度和 RF 电路的版面设计有关。 4 5 图 3.3.1 900MHz/1.9GHz/2.5GHz 的功率放大器电路和元器件布局图 6 ? 电源电压通过引脚 6 加到第二级 FET 的漏极，并与 RF 输 出连接。电感 L 3 （ RFC ）被用来隔离 RF 输出信号到直流 电源去，并在电感 RFC 的电源端加一个旁路电容 C 4 滤 去高频信号。在输出端的隔直电容 C 3 防止电源电压加 到下一级电路。 ? 为了防止输出功率的损耗，在工作频带上电感 RFC 的值 （即电抗）为几百欧姆。在更高的工作频率时，可以 使用一条高阻抗的传输线（ ? /4 ）代替。 7 ? 因为 MGA83563 中两级放大器都是使用同一个电源，为 了防止从 RF 输出级到第一级的漏极之间的电源线产生 的反馈，应确保 RF 输出级到第一级的漏极之间的电源 线有非常好的旁路。否则，电路将变得不稳定。 ? 连接到 MGA83563 的 RF 输入（引脚 3 ）是直流接地电位。 在 MGA83563 的输入端，可以不使用隔直电容，除非有 一个 DC 电压出现在输入端。 8 ? MGA83563 的输出阻抗内部匹配为 50 ? ，容易与负载阻 抗匹配。可以采用一个并联的电容和串联的传输线组 成的一个匹配网络，匹配输出为 50 ? 。 ? MGA83563 内部的输入阻抗匹配对很多应用都是很适合 的。如果需要改善输入回波损耗，需要一个更好的输 入匹配的话，只需要简单地串联一个电感即可。 ? 在设计 MGA83563 印制电路板的时候， PCB 版面设计应 综合考虑电气特性、散热和装配。 9 ? ① PCB 版面 MGA83563 封装引脚焊盘的尺寸 ? 建议采用推荐使用的微型 SOT-363 （ SC-70 ）封装的印 制电路板引脚焊盘。该设计提供大的容差，可以满足 自动化装配设备的要求，并能够减少寄生效应，保证 MGA83563 的高频性能。 ? ② PCB 材料的选择 ? 对于频率为 3GHz 的无线应用来说，可选择型号为 FR-4 或 G-10 印制电路板材料，典型的单层板厚度是 0.020 ～ 0.031 英寸，多层板一般使用电介质层厚度在 0.005 ～ 0.010 英寸之间。更高的频率应用例如 5.8GHz ，建议使 用 PTFE/ 玻璃的电介质材料的印制电路板。 10 ? ③ 接地 ? 所有 MGA83563 的外围元器件的布局以 MGA83563 的引 脚焊盘为核心。 ? 适当的接地才能保证电路得到最好的性能和维持器件 工作的稳定性。 MGA83563 全部的接地引脚端通过通孔 被连接到 PCB 背面的 RF 接地面。每一个通孔将被设置 紧挨着每个接地引脚，以保证好的 RF 接地。使用多个 通孔可进一步最小化接地路径的电感。 ? 接地引脚端的 PCB 焊盘在封装体下面没有连接在一起，