电子工艺实习总结报告.pdfVIP

电子工艺实习总结报告 为期四周的电子工艺实习结束了，在这期间我 学习了常 用电子元器件 ，以及相关的各种工具；基本掌握了电子元器件 的基本手工焊接方法；最后焊接完成了 DT830D 数字万用表的 焊接与组装。这 课不同于其他的课程 ，主要是培养我 的手 能力 ，同时它作为我 专业的一门必修课也让大家收获了很 多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦 ， 是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。 学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识 ，它并 不像过去我认为的装起来就好 ，而是要经历一定过程的。 我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包 括 1，设计电路 2，制作印刷电路板 ，准备电子元器件 3，插装电子元器件 4，焊接电子元器件及修剪拐角 5，检验与调试 6，组装电子产品，包装 其中最主要的的就是焊接 ，焊接工艺的好坏直接影响着产 品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化 ，与多功能化 的方向发展，如果焊接工艺跟不上的话 ，再好的设计都是无法 实现的。 学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓-_ 焊接。在细一点就是手工焊接 ，虽然这种方法在正规生产中是 无法实现的，但他作为所有焊接技术的基础 ，以及我 学习电 专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。在上课时间中， 我的焊接技术随着一个个拐脚的焊入，一步步地提高，到交表 时我的技术虽说不上好 ，但是伊还过得去 ，叫我焊点什么东西 我还是可以的。 焊接是使金属连接的一种方法，利用加热的手段在两种金 属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两 种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而 形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊 ，其主要原 因是因为铅锡合金熔点比较低 ，但随着人们对环境保护认识的 加强，含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。 现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流 焊 ，而在小型的中通常采用侵焊 ，其焊接原理都与手工焊相同， 是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的，这一点我 在学习拖焊时有深切的感受。 手工焊一般分为四个部骤 1，准备焊接 ，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到 烙铁头上 ，以避免烙铁头的氧化 ，影响焊接质量 ，而且这 样还可以 烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上， 焊 点升温。这样可以 焊锡铁随时处于可焊接状态。 2，接热更好的流向另一面焊盘。 3，溶化焊料 ，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接 处 ， 其溶解适量的焊料后一看焊锡丝 4，移开烙铁 移开烙铁的时机 ，方向和速度决定着焊接的 质量。正确的方法是先慢后快 ，45 度的方向。 在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化 ，当廖铁 头氧化后将不能挂锡 ， 焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘 很好的连接。 在焊接中我体会到要注意的问题主要有 1， 焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间 的增加 ，不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低 ，虚 焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少 ，有时甚 至焊接面没有明显的焊接 ，后来心理慢慢默数 1234 来控制国 际的心理 ，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握 了焊接的用量。 2, 对烙铁头的保护 ，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡 ， 严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的 可以在湿纤维棉上擦拭 ，情况较为严重时要在锡板中擦拭 ，一 把氧化膜除掉。 3，注意安全问题 ，在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了， 把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体 ， 我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生 5，在焊接芯片时最好 用托焊 ，因为芯片的焊点又小又密 ， 拖焊能够很好的 焊锡平均分布在每个焊点上。 6，组装时由于东西都很小 ，我们必须小心不要丢失元件。 现在这门课已经结束了，我也掌握了该掌握的基本技术。 尽管如此我还是有点小小的建议 ，希望老 以后在没讲课 前能给我们提供一个小小的练习，并且不要指导，让我们体会 到各种错误的操作 ，这样能让大家更好的进行学习。