第六章大规模集成电路资料教程.ppt

第六章 大规模集成电路 (LSI integrated circuit); 基本要求 ]、掌握RAM的电路结构、工作原理，了解静态RAM和动态RAM的存储原理、使用方法: 2、掌握各种ROM的工作原理和使用方法; 3、掌握简单PLD的结构、编程原理； 4、掌握PAL、 GAL的结构、工作原理； 5、了解CPLD、FPGA、ISP-PLD等可编程逻辑器件的结构和编程原理； 6、了解可编程逻辑器件的开发技术。 ;6.1 概述（summary）;; 从应用的角度分;四、 本章主要内容;6.2 存储器（ memory ）;可读可写 读写方便 所存储信息会因断电而丢失;存储矩阵 地址译码器 片选及读写控制电路; （2）地址译码 一个RAM由若干字和位组成。通常信息的读出和写入是以字为单位进行的。为了区分不同的字，将存放同一个字的各个存储单元编为一组，并赋予一个号码，称为地址。;;X1;;;;;;;;;;;;3 动态存储单元;;;按使用的器件的类型分 ：;;ROM的???途：;;;2）读操作程序 使三态缓冲器的的/EN=0，从A1A0输入指定的地址码，则由地址所指定的存储单元中存放的数据便出现在输出数据线上。;;;（2）字数的扩展 字数的扩展可以利用外加译码器控制芯片的片选输入端来实现。;例2： 将1K*4的RAM扩展为4K*8的存储器系统。;;;其中 A0—AI ：地址输入线 O0—O7： 双向三态数据线 /CE ：片选信号输入线 /OE ：读选通信号输入线 /WE ：写允许信号输入线;;;3 、EPROM：采用浮栅型MOS器件作为存储单元的一个元件，需紫外线照射才能擦除，大概需要10——30分钟，可擦除上万次。;; ASIC（Application of special　integrate circuit　）是一种由用户定制的集成电路。又可以分为全定制电路和半定制电路。 全定制电路：制造厂按用户提出的逻辑要求，专门设计和制造的芯片。这类芯片专业性强，适合在大批量定性生产的产品中使用。常用的有电子表机芯、存储器、中央处理器CPU芯片等。;半定制经历了这样两个过程：首先由制造厂制成标准的半成品，然后由制造厂根据用户提出的逻辑要求，再对半成品进行加工，实现 预定的数字系统芯片。典型的半定制器件是20世纪70年代出现的门阵列（Gate　Ａrray，GA）和标准单元阵列（Standard Cell Array ，SCA）。它们分别在芯片上集成了大量逻辑门和具有一定逻辑功能的逻辑单元，通过布线把这些硬件资源连接起来实现数字系统.这两种结构的ASICA布线（即编程都是由集成电路制造厂完成的。）;;算法设计和电路划分;;（2）高密度;6.3.2 PLD的基本组成;;6.3.3 PLD的编程;或阵列可编程的示意图;图（b）中，或阵列的耦合元件均串入了熔丝，从而构成可编程结构，因此输出函数F1、F2、F3可在用户编程时定义。通常所说的可编程还是不可编程就取决于阵列中输入、输出线交叉点处的耦合元件能否根据用户要求连接（即接通熔丝）或不连接（即断开熔丝）。;根据与阵列和或阵列各自是否可编程以及输出方式可否编程，SPLD可分为四大类型：;6.3.5 PLD中阵列的表示方法; 可编程只读存储器不仅可用作只读存储器，也可作可编程器件使用。;例1 用PROM实现如下函数;例2 用PROM器件将4位二进制码转换为格雷码。;6.3.7 可编程逻辑阵列PLA;例1：用PLA实现将四位二进制码转换为格雷码。;;2）写出表达式并化简;;例2：用JK触发器并附加PLA设计同步8421BCD码的十进制计数器。;;6.3.8 可编程阵列逻辑PAL;;;;6.3.9 复杂的可编程逻辑器件（CPLD）;6.3.11 在系统可编程逻辑器件（ISP—PLD）;6.3.12 可编程逻辑器件的开发技术简介