MSD training湿度敏感元器件控制资料讲解.pptVIP

MSD training湿度敏感元器件控制资料讲解.ppt

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Moisture Sensitive Devices Control 湿度敏感元器件控制 ;通过此次培训你能了解到 1. 什么是湿敏元件 2. 为什么要控制湿敏元件 3. 怎样识别湿敏元件 4. 如何控制湿敏元件 ;什么是湿度敏感元件;怎样识别湿敏元件;级别;从湿敏警示标志上可以得到的信息;怎样识别湿敏元件和级别;湿敏元件的级别和受控环境下可暴露时间;湿敏元件级别差异反馈流程;湿敏元件的真空封装;合格的湿敏元件的干燥封装图例;湿度指示卡(HIC);湿敏元件控制标签;保存湿敏元件的两种可行方法 : 使用带干燥剂和湿敏指示卡的防湿包装袋真空封装 真空封装的效果对比如下图:;将暂时不使用而且不封装的湿敏元器件放进保干器中贮存 保干器参数设定: 温度: 室温 湿度: = 10%RH(针对2,2a,3级湿敏元件) = 5%RH(针对4,5,5a级湿敏元件) 保护气: 氮气;如元器件的封装材料为Tray ,Tube,每次取四小时的用量,如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中或者抽真空包装 如元器件的封装材料为Reel, 整个Reel上线,如有停线或换线,尽快从生产线上将此Reel放进保干器中或者抽真空包装 根据生产的实际状况而定;湿敏元件烘烤途径;高温烘烤应确保包装材料经得起125?C的高温. 卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘烤;烘考温度/时间与元件厚度对照表;湿敏元件控制;湿敏元件控制;湿敏元件控制 ;Thank You !

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