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2020/4/22 1 OSP 工艺培训 工程部工艺组 2020/4/22 2 前言 基本原理介绍 工艺控制要点 异常问题处理 2020/4/22 3 PCB 客户端需要封装（ Asemmbly\Soldering\Mounting \conjunction ）这样才有了 PCB 制造过程中的表面处理。 表 面 处 理 （ Final Finish for PCB ， surface finish, surface treatment ）的种类很多，根据客户用途、板件 结构、封装器件进行选择。 1. 前言 1.1 PCB 封装与表面处理 2020/4/22 4 电路板面焊接基地只有 Cu 与 Ni 两种金属垫而已，其外表 的银或金之处理 层只用于保护底金属不致生锈而便于焊 接，金与银并未贡献焊点强度，愈厚反而愈糟，基地外 表皮膜若为喷锡或浸锡者，则会与后来焊料熔合为一体 , 其余各配角的功用多半在降低熔点与压制 IMC 的生长， 既然这样就有了 Entek ，最早的 OSP 。 1. 前言 1.2 选择 OSP 2020/4/22 5 1. 前言 1. 3 OSP 趋势 2020/4/22 6 OSP 是 organic solderability preservatives （可焊性有 机防氧化保护膜）的缩写。目前我司使用的是四国化成 的 GLICOATTM-SMD F2 （简称 F2 ）系列，以咪唑类有机 化合物为主。 2. 基本原理 2.1OSP 概念 2020/4/22 7 2. 基本原理 2.2OSP 反应机理 F2 中胺基 (Amine Group-NH-) 上的氮原子 (N) ，会 在清洁铜面上首先产生反应，出现错合共价链之单层结 构，随即着落上一层 BID （苯并咪唑 ） 的分子层。但 若铜面不洁时 , 则该反应无法进行，也就长不出均匀的 皮膜。之后其它的氮原子又陆续与溶液中的铜离子形成 另一层错合物 (Complexes) 而继续使皮膜长厚，是利用 此类化合物分子结构中的杂环上的 N 与焊接位置的铜面 发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程，所以保护 膜的形成有很好的选择性。 2020/4/22 8 投板 → 除油 → 二级水洗 → 微蚀 → DI 水洗 → 加压 水洗 → 酸洗 → 二级 DI 水洗 → 吸干 → 冷、强风吹干 → 抗氧化 → 三级 DI 水洗 → 吸干 → 强风、热风吹干 → 检 查 → 收板。 2. 基本原理 2.3 流程简介 2020/4/22 9 2. 基本原理 2.4 使用药水 ? Glicoat-SMD F2 原液 用于开缸和正常条件下的液位补充。是几种物料中各种 化学成分最齐全的溶液，除了有 100% 左右浓度的成膜物 质活性组份之外，还有维持缸液正常工作状态所需要的 各种添加剂。开缸和补料时都是直接使用原液，毋需兑 水，但是开缸时要添加 1-2% 的补充剂 A ，才能在铜面生成 保护膜，在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是 7L/KSF 左右。 2020/4/22 10 2. 基本原理 2.4 使用药水 ? 补充剂 A 是一种加快成膜速度的添加剂，对保护膜厚度的控制有非常 重要的影响。在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含 量越高，形成的保护膜就越厚。此物料在待机状态下也会有 消耗，所以，长时间停产后它的含量也会减少。用量过多容 易加快槽液老化和造成物料的无谓消耗。生产中补料时，要 注意用 DI 水按 1 ： 3 稀释后才缓慢添加，添加速度过快或添加 量过多容易造成槽液内产生油珠状液滴，在连续生产条件下， 本物料的参考消耗量是原液的 1/3 。 2020/4/22 11 2. 基本原理 2.4 使用药水 ? Glicoat-SMD #100 稀释液 是一种保持缸液中各种成分配比协调的稀释剂。用于缸液中 成膜物质活性组分浓度偏高时稀释缸液，溶液中含有 licoat- SMD F2 原液中的各种添加剂，包括补充剂 A 、醋酸以及其他微 量物质，但是没有形成保护膜的活性组份。因此，如果大量 添加了 #100 ，需要重新分析 pH 值和补充剂 A ，本物料的消耗量 取决于设备的抽气量，很难有一个统一的标准。造成水分大 量流失的设备，消耗量大些；水分流失量小的设备消耗量就 相应地减少，甚至可能完全不需要。 2020/4/22 12 2. 基本原理 2.4 使用药水 ? Glicoat-SMD #500 浓缩液 500 浓缩液是 F2 原液中的活性组分的 10 倍浓缩液， ( 即每升 #500 所含有的活性组份相当于 10 升原液 ) 。当工作缸液中活 性组分浓度偏低时，添加 #500 可以提高其浓度。需要注意的 是，它只是活性组分的浓缩液，溶液中的其它辅助组分含量 不高，所