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LED 知识培训 （一） 目录 一、 LED 的概述 二、 LED 的常见封装形式 三、 LED 封装工艺流程 四、公司 LED 产品命名 五、 LED 名词解释 50 年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识，第一 个商用二极管产生于 1960 年。 1998 年发白光的 LED 开发成功。 LED 是英文 light emitting diode （发光二极管）的缩写，它的 基本结构是一块电致发光的半导体晶片材料，置于一个有引线的架子 上，然后四周用透镜灌封硅胶密封，起到保护内部芯线的作用，所以 LED 的抗震性能好。发光二极管的核心部分是由 P 型半导体和 N 型半导体 组成的晶片，在 P 型半导体和 N 型半导体之间有一个过渡层，称为 PN 结。 在某些半导体材料的 PN 结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时 会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。 PN 结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式 电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称 LED 。 一、 LED 的概述 在 LED 业者中，日亚化学是最早运用上述技术工艺研发出不同 波长的高亮度 LED ，以及蓝紫光半导体激光（ Laser Diode ； L