电子产品设计工艺性 文档资料.pptVIP

? 元器件间距设计应考虑的因素 ⑴ 元器件外形尺寸公差； ⑵ 元器件功率和释放的热能； ⑶ 贴片机的转动精度和定位精度； ⑷ 焊接工艺性和焊点肉眼可测性；自动贴片机所需间 隙；测试夹具的使用；组装和返修的通道。 ? 表面安装元件之间的间距最小距离应满足以下要求 ： 图 3.19 表面安装元件之间最小间距要求 ? 3.4 PCA 混合安装设计工艺性 ? 元器件排布要求 ⑴ 采用双面再流焊的混装时，应把大的贴装和插装 元器件布放在 A 面。 ⑵ 采用 A 面再流焊， B 面波峰焊时，应把大的贴装和 插装元器件布放在 A 面 ( 再流焊面 ) ，如， BGA 、 PLCC 、 QFP 等器件；适合于波峰焊的矩形、圆柱形、 SOT 和 较小的 SOP （引脚数小于 28 ，引脚间距 1mm 以上）布 放在 B 面（波峰焊接面），但细间距引线 SOP 不宜波 峰焊接。 ⑶ 各种元器件之间的间距应符合 GJB3243 中 5.2.3 的 要求。 ? 高密度混合组装 ⑴ 高密度混合组装时，尽量选择表贴元件。将阻、容、 感元件、晶体管等小元件放在 B 面， IC 和体积大、重的、 高的元件（如铝电解电容）放在 A 面，实在排不开时， B 面尽量放小的 IC 。 ⑵ BGA 设计时，尽量将 BGA 放在 A 面，两面安排 BGA 元 件会增加工艺难度。 ⑶ 当没有 THC 或只有及少量 THC 时，可采用双面印刷 焊膏、再流焊工艺。 ⑷ 当 A 面有较多 THC 时，采用 A 面印刷焊膏、再流焊， B 面点胶、波峰焊工艺。 ⑸ 尽量不要在双面安排 THC 。 4 、整机设计工艺性 电子产品整机设计工艺性包含整机 组合与安装设计所必需的工艺技术要素、 参数和要求以及整机组合与安装设计的 规范性、可实施性、可检测性、可靠性 与安全性。 电子产品设计工艺性 目录 1 ．概述 2 ．电子元器件选用工艺性 3 ．印制电路板组装件设计工艺性 4 ．整机设计工艺性 1 、概述 电子产品的设计工艺性，作为电子产品与 零、部（组）件的设计及其制造、组合、安装、 连接、防护与加固等设计的主要内涵，有其严 格的工艺技术要素和规范要求，是产品设计的 重要属性。其设计工艺性的合理与否，将直接 影响电子产品设计的可制造性、制造的规范性 和产品的可靠性。 1.1 设计工艺性的规范化要求 1.2 设计工艺性存在的问题 1.3 设计工艺性检查的原则 2 、电子元器件选用工艺性 2.1 元器件的选用原则 ? 优先选用国产元器件 ? 元器件应在选用目录或优选目录中选用 ? 新品元器件选用 ? 元器件品种和厂家 ? 元器件参数及使用环境 ? 选择适当的元器件质量等级 ? 以先进、高可靠元器件替代落后、低质量元器件 2.2 电子元器件选用的工艺性要求 设计选用元器件时，应结合产品的结构 特点，综合考虑元器件的装联方式、占地效 率（二维、三维）、组装厂的工艺和设备、 元器件的可测试性、可更换性、可获得性、 电磁兼容性等。 ? 通孔插装元器件选用工艺性要求 ? 表面贴装元器件选用工艺性要求 ? 螺装元器件选用工艺性要求 ? 元器件焊接工艺性要求 ? 元器件三防工艺性要求 ? 元器件的可检测性 3 、印制电路板组装件设计工艺性 3.1 PCA 设计工艺性要求 ? 元器件布局 ? 防热应力 ? 绝缘、耐电压 ? 引线安装支撑力 ? 导线及跨接线的连接 ? 调试性与测试性 3.2 元器件通孔插装设计工艺性 轴向引线元器件水平安装的布局及要求如下： ? 元器件水平安装布局及尺寸设计：引线安装跨 度 A 一般应不大于 25.4mm ，平行排列元器件 两侧沿之间的安装间隙 B 、直线型排列的两相 邻连接盘边缘间距 C 的要求。 C ≥ 1.27 mm B≥ 1.6mm A ? 25.4 mm B≥ 1.6 mm 图 3.1 轴向引线元器件水平安装与布局设计 ? 元器件不应摞装布局（除非一个元器件或部件专门设 计成允许另一个元器件与它成为一体），也不应十字 交叉跨装。 a. 元器件摞装 b. 元器件跨装 图 3.2 元器