半导体设备行业系列研究十六：再生晶圆行业乘风而起.pdfVIP

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2020-08-07 发布于北京
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半导体设备行业系列研究十六：再生晶圆行业乘风而起.pdf

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[Table_PageText] 行业专题研究|机械设备目录索引一、下游持续扩张，晶圆再生行业乘风而起6 （一）晶圆再生：针对挡控片进行回收加工，是材料成本管理的重要一环6 （二）产能与价格双驱动，再生晶圆需求向上 11 二、市场高度聚焦，立足国内、走向国际 14 （一）伴随下游崛起，全球再生晶圆产能集中于日本与中国台湾 14 （二）地域性较强，本土企业具备天然优势 15 （三）RS TECHNOLOGIES：全球再生晶圆市场龙头 18 三、从0 到1，国内本土厂商有望迅速崛起22 （一）下游积极扩产，国内晶圆再生需求快速增长22 （二）积极布局，国内厂商有望快速崛起23 四、投资建议与风险提示26 识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 3 / 28 [Table_PageText] 行业专题研究|机械设备图表索引图 1：控片在晶圆制程中的部分应用6 图 2：全球工具及存储产品市场结构（按产品分类）7 图 3：全球工具及存储产品市场结构（按市场分类）7 图 4：挡控片在晶圆制程中的需求量7 图 5：晶圆再生工艺流程8 图 6：化学机械研磨工艺流程9 图 7：超声波清洗法清洗过程9 图 8：中砂延性研磨与普通研磨对比 10 图 9：中砂延性研磨与普通研磨效果对比 10 图 10：全球再生晶圆市场规模（亿美元） 11