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IC 卡记录芯片封装胶带的 研制 IC 卡记录芯片封装胶带的研制 所属类别:科普知识发布时间:2008-12-2发布人:小丽来源：中国壹卡通网 摘要：本文依据 Ic 卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能和封装工艺要求，通过对胶粘 剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究，且进行涂布工艺实验，选取表面张力和胶粘 剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明，试制的封装胶带满足 IC 卡封 装质量和工艺要求。 1 引言 目前，IC 卡已经被广泛地应用于社会的各个领域，仅 2005 年全球的发行量达 38 ．6 亿张。 主要应用于通信、银行、医疗、交通、超市购物、学校收费以及网上交易等。Ic 卡进入我 国的时间较晚，但在 “金卡工程”的大力推动下，发展十分迅速，已经成为世界上 Ic 卡发 行使用速度最快的国家。2005 年中国发行 Ic 卡 67950 万张，总销售额达到了 652320 万元， 发卡量和销售额和 2004 年相比分别实现了 19 ．1％和 29 ．3％的增长。面对如此巨大的市 场和发行量，IC 卡传统的生产工艺(滴液生产线)已经不能适应时代的需求。这种生产方式 容易造成胶液的溢流，污染芯片；而且粘接过程所用的胶量或多或少，使产品质量不稳定； 此外，滴液生产线的生产效率低，工人工作环境差。为了提高生产效率及产品质量，且改 善工作环境，我们将所选用的胶粘剂制成封装胶带，将芯片模块和胶带预粘后通过冲裁， 最后再粘到 PVC 卡片上。这种封装胶带非常适合于自动化流水线生产。目前国内有少数厂 家在研制这种封装胶带，但其性能仍不能很好的满足连续生产线的要求。因此 IC 卡生产厂 家主要依靠从国外进口封装胶带来进行生产。这就使 Ic 卡的生产成本增加，对企业效益的 保证和竞争力的提升产生不利影响。 2 实验部分 芯片的封装是 IC 卡生产过程中壹道必不可少的关键工序。对 IC 卡的整体质量和使用寿命 起着非常重要的作用。这就对封装胶带本身的质量和工艺适应性能提出了较高的要求。为 此，我们在了解封装工艺的基础上进行了研制试验。 2 ．1 试验用原材料 热塑性聚氨酯胶粘剂、CaCO 、滑石粉、邻苯二甲酸二辛酯、偶联剂、触变剂、混合溶剂 2 ．2 试验设备 烘箱、搅拌机、球磨机、涂布机、分切机、封装机 2 ．3 试验工艺 (1)填料的预处理，在 100oC 对 CaCO 、滑石粉、SiO 进行烘干处理；(2)胶液的制备，将壹 定量的胶粘剂材料溶解在混合溶剂中，依次加入填料和助剂，进行搅拌、球磨分散；(3)在 壹定的温度、速度下对胶粘剂进行涂覆试验及防粘纸和胶液表面张力的匹配试验；(4)进行 分切；(5)进行 IC 卡芯片封装适应性试验。根据试验结果确定 Ic 卡记录芯片封装胶带的配 方及生产工艺。 3 结果和讨论 3 ．1 胶粘剂主要性能对工艺性能的影响 从 IC 卡芯片封装流程能够知道，在 IC 卡的生产过程中要求封装胶带的胶层容易从带基上 剥离，同时要求胶层和芯片预粘时间短且要有良好的冲裁性能，关键是芯片最后粘接到PVC 卡片上时，要求胶层在设定温度下快速熔融且在 1—2s 内固化，而且要有足够的粘接强度。 在封装胶带的制作工艺中，首先要选择合适的胶粘剂和带基，那么怎样使胶粘剂能均匀的 分布在带基上且且不会自动脱离，而且封装胶带仍能够满足 Ic 卡连续生产线的要求，这就 对胶带的制作工艺过程提出了特定的要求。为此，我们选用热塑性胶粘剂作为研究对象。 根据所用基础树脂的不同，热塑性胶粘剂主要能够分为：乙烯壹醋酸乙烯(EVA)类、聚酰胺( PA)类、聚酯(PET)类、聚氨酯(PU)类。 通过对几类热塑性胶粘剂的性能比较，我们首先选择粘接性和工艺性都好的聚氨酯热塑性 胶粘剂作为本实验的原材料。同时考虑到聚氨酯热塑性胶粘剂的种类繁多，根据其在成分、 性能和用途上的差异，选用 TDI 系列的热塑性胶粘剂且对其具体的物理性能和工艺性进行 比较试验。结果如下表： 表 1 热塑性聚氨酯胶粘剂性能比较 从 IC 卡的生产工艺过程来见，PVC 卡片和胶层的粘接需要在 1—2s 的时间内完全固化，而 且要求达到壹定的粘接强度，所以在选用胶的时候需要考虑它的固化速度和粘接强度。从 表 1 能够见出，在粘接强度较好的前提下，当玻璃化温度低且结晶速度快时，不但固化速 度快而且粘