碳化硅晶须微孔陶瓷的制备研究.pdf

青岛建筑工程学院硕士学位论文 摘 要 本文主要研究利用双重加热炉制备的SiC晶须为主要原料，加入高温粘结 剂蒙阴土或硅酸钠和树脂，采用模压成型工艺，制备出了用于过滤分离用的微 孔陶瓷，并且对样品的理化性能和微观结构进行测试。结果表明，微孔陶瓷制 工作温度达到900℃，制品的气孔分布均匀，孔径范围在0．5．10W，平均孔径 为5m左右。 同时讨论了粘结剂、烧成温度等对陶瓷性能的影响，并且对各项性能之间 的关系进行了比较研究。通过研究得出：(1)以SiC晶须为主要原料，以蒙阴 土或硅酸钠和树脂为粘结剂，以乙醇为分散荆，采用球磨湿法混料和模压成型 工艺，在1250℃下可制得孔径分布均匀的微孔陶瓷。并且，随着高温粘结剂用 量的增加，制品的显气孔率减小、强度和容重增大。(2)本实验选用分散效果 较好的乙醇作为分散剂，其体积百分数在6-9％为最佳。(3)以蒙阴土为粘结 剂的制品的模压成型性能要优予以硅酸钠和树脂为粘结剂的制品。(4)本实验 选用的成型脱模剂是机油。(5)在相同的实验条件下，以蒙阴土为粘结剂的制 品显气孔率略低于以硅酸钠和树脂为粘结剂的制品的显气孔率，但前者的容重 和抗压强度要高于后者。(6)制品性能较好的配比州％)是：SiC晶须