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材料科学基础
第 7 章
7.3.1 扩散的微观机制
一 空位扩散机制
二 间隙扩散机制
三 杂质离子固溶引起的空位扩散
四 非化学计量氧化物中的扩散
空位扩散机制
定 义
在晶体结构中,空位的移动意味着结构中原子或离子的相反方向
的移动。这种以空位迁移作为媒介的质点扩散方式称为空位机制。是固
体材料中质点扩散的主要机制。
空位扩散机制
c 亚间隙机制
直接易位机制 d
b 间隙扩散机制
环转易位机制 e
a 空位机制
晶体中质点的扩散机制
空位扩散机制
推 导
扩散按
空位机制
进行时
式中,Z是与原子相邻的可供跃迁的结点数;
N 是晶体中空位的浓度;
V
v是原子跃迁到邻近空位的跃迁频率。
空位扩散机制
对于晶体,式中的S 可用晶格常数a 表示。当晶体为
0
体心立方晶体,有 ,Z=8,代入式 得:
对于不同的晶体结构则有:
式中,α是决定晶体结构的几何因子,体心和面心立方晶体的α=1
。
空位扩散机制
S
S
体心立方结构,Z=8 面心立方结构,Z=12
空位扩散机制
假设:空位来源于晶体结构中本征热缺陷(如Schottkey缺陷),
则空位浓度为:
式中,△G ——空位形成能。
f
空位扩散机制
原子跃迁到邻近空位的跃迁频率υ是指在给定温度下,单位时间内
每一个晶体中的原子成功地跳跃势垒的跃迁次数为:
式中,△G ——原子发生跃迁所需克服的势垒,υ 是格点原子振
M 0
动频率(约1013s-1 )。空位跃迁距离S与晶格常数的关系为S= ka
0
空位扩散机制
将以上关系式代入式 ,有:
式中,γ是常数,与晶体结构有关,常称为
几何因子。
空位扩散机制
考虑热力学关系式△G=△H-T△S ,则上式可改写为:
注意:上述讨论以空位来源于本征热缺陷为前提,
因此扩散系数称为本征扩散系数或自扩散系数。
间隙扩散机制
通过间隙位置迁移会导致晶格变形
间隙扩散
相比空位机制,晶格变形更大
机制
原子尺寸越小,间隙机制越容易发生
间隙扩散机制
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