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2010
2010
广东工业大学考试
数字集成电路分析与设计 考试
16
16
一、计算题(1166分)
17 −3
在一个PMOS 硅栅晶体管中,阱掺杂为N = 3.7×10 cm 。栅掺杂为
D
20 −3
N = 3×10 cm ,栅氧化层厚度为t = 2.2nm,二氧化硅表面单位面积正电荷为
A ox
11 −2 个。
6×10 cm
(a)计算无注入零偏置下(V = 0)器件的阈值电压。(10分)
SB
(b)若希望调节PMOS 的阈值电压至 -0.4V,计算其阈值注入量。(3分)
(c)为什么PMOS 采用P+多晶硅而不采用N+多晶硅?(3分)
20
20
二、计算题(2200分)
在CMOS 反相器中:
(a)与其它反相器相比,CMOS 反相器具有哪些优缺点。(4分)
(b)画出其电压传输曲线,并且分析随着输入电压 改变,PMOS 和NMOS 工作区
V
in
间的转换过程,标注重要临界点。(8分)
(c)推导 的表达式。(8分)
V
IL
1
10
10
三、版图题(1100分)
试根据版图画出电路原理图,并写出逻辑表达式。
20
20
四、计算题(2200分)
采用0.13um工艺,用与非门设计一个SR 锁存器的晶体管电路(拓扑结构图)及器件
尺寸(逻辑如图2所示),使其从S 到Q非和R 到Q的延时为200ps,假设Q和Q非驱动
的总负载为200fF.
图2
2
20
20
五、计算题(2200分)
在图3中,计算其最佳路径延时和晶体管尺寸(所有器件都是标准CMOS 门且所有晶
体管都有最小长度L=0.1um)。使用0.13um工艺参数,C 为最小尺寸反相器的输入电容。
inv
图3
14
14
六、画图与读图题(1144分)
根据逻辑表达式,画出CMOS 门电路的原理图,并设计其沟道宽度使其与反相器延时
相匹配(假设反相器中NMOS 沟道宽度为W)
(a)F= (A+ B⋅C)⋅D+ E⋅F 。(7分)
(b)根据图4,写出输入与输出之间的逻辑表达式。(7分)
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