PCB制程设备能力稽核[参考].pdfVIP

1． 目 的 PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试， 以确保各工序的设备能力稳定， 同时反 映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。 2 ． 适用 ： 凡本公司内的 PCB各制程应对工序 3 ． 职责 技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提 出改善或提升计划； 生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核 之用； 品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪 4 ． 管理内容： 4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试 4.1.1 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号， 加装新功能时或引进新设备时适用 4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试 4.2.1 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制 程，需寻求外包商协同解决时，外包商的设备及制程均适用 4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力 4.3.1 定义：凡是厂内 PCB制程均适用 4.4 制程能力测试项目、方式及频率： 4.4.1 内层/ 内检 制程 测试项目 测试方法 测试标准 测试频率 内层前处理 微蚀量 取覆铜板去表面油 40 ±10u’’ 依 PMP 脂和氧化 （10x10cm）, 烘烤 （150℃ 15min ）完 冷却后称重，过微 蚀，待出板后烘干 （150℃ 15min ）完 冷却后称重，计算 测试板经前处理后， 粗糙度 Ra=0.2-0.4 μm 1 次/ 周 用粗度计测量 入板后静止于磨刷 1 开启磨刷 10Sec后 刷幅 1.0 ±0.2CM 依 PMP 关闭， 依次在 2 、3、 4 重复操作 超声波测试 锡箔纸测试 锡箔纸小孔破损 1 次/ 月 磨刷后的板，水平浸 入 DI 水然后拿出， 水破试验 双手执边板面成 ≥15Sec 依 PMP 45°角，确认水膜破 的时间 取 1PNL(20X24’’ ) ，