SMT工艺流程 课件.pptVIP

SMT炉温预热阶段 * 预热阶段 目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走. 锡膏中助焊剂的主要成分包括松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂，溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间. 预热阶段要控制升温斜率，太高的升温速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，还会会造成锡膏的塌陷，引起短路的危险. SMT炉温恒温阶段 * 恒温阶段 一个目的是使整个PCB板都能达到均匀的温度,减少进入回流区的热应力冲击,以及其它焊接缺陷如元件翘起、某些大体积元件冷焊等. 另一个目的是使焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，它将清除焊件表面的氧化物和杂质,增大焊件表面润湿性能（及表面能）,使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面. 恒温时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉. 助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的,它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化,且回流焊接的也多为空气回流焊,更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光. SMT炉温回流阶段 * 回流阶段 温度继续升高越过回流线,锡膏融化并发生润湿反应,开始生成金属间化合物层,到达最高温度,然后开始降温,落到回流线以下，焊锡凝固. 回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的 回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击,在回流区的时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般为30-60秒最好,过长的回流时间和较高温度,如回流时间大于90秒,最高温度过大,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长期可靠性. SMT炉温冷却阶段 * 冷却阶段 好的冷却过程对焊接的最后结果也起着关键作用,好的焊点应该是光亮的、平滑的.如果冷却效果不好,会产生很多问题诸如元件翘起、焊点发暗、焊点表面不光滑以及会造成金属间化合物层增厚等问题. 回流焊必须提供良好的冷却曲线,既不能过慢造成冷却不良，又不能太快,造成元件的热冲击. 理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固 态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好. SMT工艺流程 目录 * 目录 * SMT的产生 * SMT是什么？ SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是 表面贴装技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 SMT的产生和應用背景 --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 --电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要 --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 SMT与THT的区别 * SMT与THT的区别 SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术 THT：through hole mount technology（通孔安装技术）通过电子元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位置上的装联技术. 类型 SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology） 元器件 SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片式电阻电容 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线电阻电容 基板 印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调(Φ0.3mm~0.5mm) 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细 印刷电路板、2.54mm网格(Φ0.8mm~0.9mm通孔) 焊接方法 回流焊 波峰焊 面积 小，缩小比约1：3~1：10 大 组装方法 表面贴装 穿孔插入 SMT的优点 * SMT的优点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SM