东山精密-市场前景和投资研究分析报告-PCB软、硬板整合.pdfVIP

2020 年8 月21 日 证券研究报告/公司研究 东山精密（002384.SZ）：PCB 软、硬板整合发展，龙头地位凸显 摘要： 图表 1 基础数据 东山精密诞生于1980 年，2010 年4 月在深交所上市。上市后公司先 首次覆盖 名称 东山精密 后收购Mflex 和Multek 成功进入软、硬板领域，成为FPC 业务全球 代码 002384.SZ 前三，整体PCB 业务位居全球前五的内资龙头厂商。公司业务主要 评级 增持 分为印刷电路板（62.23%）、TP 及LCM 模组（16.22%）、LED 及 市场价格（元/股） 26.84 其模组（10.32%）、通信设备组件（10.94%）四块（2019 年年报数 所属行业 电子 总市值（亿） 459 据）。袁氏父子三人为公司控股股东和实际控制人，合计持股30.91% 。 图表 2 公司2020 年股价走势 核心业务刚柔并济，战略收购实现高速增长。核心业务由软板、硬 50% 东山精密 沪深300 板两部分构成，其中软板由2016 年收购的Mflex 经营，深耕苹果， 精细化管理，伴随终端消费电子持续升级，有望实现稳步高增长。 0% 硬板业务由2018 年收购的Multek 经营，受益5G+云计算机遇，卡 位数通+ 高端HDI ，有望迎来高速增长。 -50% 1 2 3 4 5 6 7 8 0 0 0 0 0 0 0 0 0- 0- 0- 0- 0- 0- 0- 0- 其他业务精简聚焦，逐步剥离非主营业务。通信设备组件是公司的 2 2 2 2 2 2 2 2 起家业务，主要生产基站天线与滤波器，在 4G 向5G 切换的过程 中，公司通讯业务总体需求青黄不接，市场价格竞争惨烈，一直保 持微利状态；LED 及其模组是公司上市后首次转型业务，2018 年以 来，公司调整了LED 业务发展方向，聚焦上游的LED 器件业务， 逐步缩减和剥离LED 照明、LED 背光、大尺寸显示等非核心的下 游应用业务，导致公司LED 及其显示器件收入2019 年有所下滑； TP 及LCM 模组是继LED 延伸发展的业务，近年来公司通过精简聚 焦，控制业务规模，保持微利。 从近十年的数据来看，公司自上市后营收稳步增长，2010 年-2019 年 营收复合增速44.05% ，净利润复合增速25.35%。公司印刷电路板业 务保持良好的发展态势，进一步获得知名客户的信任和支持；盐城 生产基地新产能持续 ；2019 年因暴风产生的问题基本清除，坏 账损失大幅减少。综合来看，公司盈利水平有望改善。 盈利预测与估值分析： 我们对公司未来业绩作出基本假设如下：1）公司完善业务布局， Multek 整合逐步完善，5G 驱动效应显现，业绩持续向好。2）暴风 事件影响消除，坏账损失大幅减少。3）有息负债部分偿还，财务杠 杆费用稍有改善。 2 预测营收