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程序分析 操作分析 动作分析 如 何 优 化 产 线？ 如 何 提 高 质 量？ 分 析 法 “ ” “ ” Ch08　目标市场营销战略 工艺改善与分析方法 订单批量越来越少； 品种数量越来越多； 交货周期越来越短； 销售单价越来越低； . . . . . . . 企业是否曾经存在 或者如今依旧存在以下现象 催料、赶货，干部们整天到处“救火”，忙得一团糟； 不良率就象水中的葫芦此起彼伏，上次质量 事故刚处理完，相同的事故又发生了！ 现场材料堆放混乱，明明领出来的料却不知到哪去 找？ 半成品铺天盖地，难以插脚 ………. 导致生产出现以下状况： 低级错误占主导、批量质量事故频频发生、质量不良率高居不下，怎样走出这低级错误时代？抓住市场机会的企业怎样避免一做就大一大就乱？ 工作研究 方法研究 作业测定 选择研究对象 选择研究对象 记录现行工作方法 确定时间研究方法 程序分析 操作分析 动作分析 进行方法改进 拟定新的方法 时间研究 预定时间标准 工作抽样 确定宽放时间 制定标准时间 培训操作者 实施新工作方法和标准时间 提高工作效率 分析法 如何对待、预防问题点？ SOP标准作业指导书 现场工艺改善 研 向 方 究 设备sop 质量控制中心 自检 互检 专检 设 备 组 产 品 质量控制中心 自检 互检 专检 成 品 产品sop SOP标准作业指导书 Y Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流焊焊接/固化 插件 P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 目检焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 交维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 出货 交维修进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图 * 设 备 组 产 品 * 元件贴装完毕 通知技术员确认 N 首件记录表 不良品校正 Y 检查锡膏/红胶量及精准度 确认PCB型号/版本 检查极性元件方向 检查元件偏移程度 对照样品检查有无少件、多件、错件立碑、反件等不良 过回流炉固化 N N N N SMT炉前质量控制流程 Y 设 备 组 产 品 空间环境 方法 人 物料 产品点问题太多 培训不到位 工具使用不合理 标识不清晰 车间温度太热或太冷 空间太小 光线不足 物料不符 物料有缺陷 物料没到位 流程不顺畅 意识不强 管理者督促不力 人不力 管理者认知度不够 同行间太信任 配置不合理 过度自信 责任心欠缺 本身不良 人为破坏 备料不及时 数量不足 本身不符 乱用，乱拿、放 工艺流程不对等 无培训 没有固定标签 成 品 鱼骨问题分析法 保养 年，季度，月 周，日 程式优化 线下编程 线上编程 定品 定位 定量 三定、5S 标识 标示 标线 整理、整顿、清洁、清扫、素养 TPM计划 定岗、定编、定员 大脑风暴法 现场工艺改善方法 OK P 选择课题 现状调查 设定目标 分析原因 确定主因 D 实施对策 C 确认 效果 NG A 标准化 巩固措施 今后打算 用例图分析状况 “ ” “ ” Ch08　目标市场营销战略